深圳市达泰丰科技有限公司官网
登录
注册
网站首页
行业知识
全部
行业相关技术参考
产品问答
产品简介
公司动态
主营设备
全部
BGA返修设备
BGA植球方案
SMT返修耗材
SMT高精度钢网
X-RAY检测机
鼓风干燥箱
钢网清洗机
芯片加工
全部
IC加工服务
BGA芯片返修焊接
BGA加工服务
IC芯片加工处理
SMT贴片打样（高精度）
关于我们
全部
行业优势
先进工艺
技术优势
优质服务
公司文化
资格认证
实力展示
联系我们
在线留言
技术支持
人力资源
全部
招聘信息
搜索
ENGLISH
繁体
网站首页
芯片加工
BGA芯片返修焊接
芯片重装，芯片返修全过程100%保护良率
芯片重装，芯片返修全过程100%保护良率
承接工厂IC重工，标准工艺，严格品质100%良品率
专业的工业级IC芯片返修，BGA焊接
详细信息
选项卡二
选项卡三
芯片重装，芯片返修全过程100%保护良率
关联内容
行业知识
行业相关技术参考
产品问答
产品简介
公司动态
芯片加工
IC加工服务
BGA芯片返修焊接
BGA加工服务
IC芯片加工处理
SMT贴片打样（高精度）
关于我们
行业优势
公司文化
资格认证
实力展示
联系我们
在线留言
技术支持
友情链接
