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达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于央视频道采访
2024-11-04 文全 12137
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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇 21522
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简单的了解下锡膏，锡球的保存方法
锡膏和锡球作为电子焊接中的关键材料，其保存方法直接影响焊接质量和产品可靠性。以下是针对两者的详细保存指南：**一、锡膏保存方法**1. **温度控制** - **未开封**：建议冷藏保存（2~10℃），避免高温导致助焊剂挥发或锡粉氧化。 - **开封后**：若未用完，需密封后冷藏，并尽快使用（通常建议24-48小时内）。2. **湿度要求** - 相对湿度控制在30~60%，避免吸潮或过度干燥。使
2025-03-31 梁伟昌 2
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BGA返修台在AI时代的核心优势
BGA返修台在AI时代的核心优势：智能化升级与高效精准的芯片级解决方案在人工智能（AI）技术飞速发展的当下，电子制造行业正经历着从“传统制造”向“智能智造”的转型。作为芯片级焊接与返修的核心设备，BGA返修台通过**与AI技术深度融合**，不仅延续了其高精度、高稳定性的传统优势，更在**自动化控制、数据分析、工艺优化**等方面实现了跨越式突破，成为AI时代电子制造领域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁伟昌 6
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如何选择高精度干燥箱？5大核心指标与选型指南
在实验室、制药、电子制造等领域，干燥箱的精度与可靠性直接影响实验结果或生产效率。面对市场上琳琅满目的产品，如何选择一台适合的高精度干燥箱？本文从温控性能、安全性、智能化、耐用性、适配场景五大维度，为您解析选型关键点。一、温控性能：精度与均匀度是核心1. 温度分辨率与波动度分辨率：至少选择0.1℃精度的设备，确保细微温度变化可监控（如达泰丰科技干燥箱支持0.1℃分辨率）。波动度：波动度越低，温度稳定
2025-03-17 梁伟昌 11
