自动化BGA重焊工艺的达成方案
案例要求：
X公司需求如下产能：BGA芯片（显卡主控），自动拆、植、焊，日产量(10小时计算)1000PCS。
1、烘烤主板。
芯片主板专用电子烘烤箱：
（1）智能数显控温仪，具有PID自诊定、定时、测温温度修正、超温保护等功能。
（2）结构精密、操作方便、双组加热设计，适应不同加热需求，门上有观察窗，（可加装过安全检测的保护装置。）耐高温硅胶密条布。
（3）产品具有鼓风式风机功能，让内部温度稳定均匀分布于各部位，防止箱内受热不均引起的烘烤不均匀现象。强制热风循环确保工作室温度均匀度。
（4 ）全系列产品采用不锈钢内胆。
2、拆卸BGA芯片。
根据客户要求，结合客户实际出发，我们给客户分析出如下问题，BGA芯片拆卸需要1000PCS，而我们最基本的返修台，拆卸效率为3分钟每片，这样需求一台返修台的天效率为200PCS/天，这样最少需求返修台5台，才能满足产能。
3、BGA芯片除锡。
使用达泰丰除锡专用平台DT-F120S，日产量2000PCS，利用达泰丰专业为客户定制的横槽式除锡专用平台。
4、BGA芯片植球。
根据客户需求、产量不多，我们选择专利号79*79尺寸的植球台，此款产品我们适应日产量5K以下产能，一套专用植球治具。
5、BGA芯片熔球。
植好球的产品我们需要对锡球进行熔化处理，使用芯片专用熔接台：dt-F120S平面款一台。
6、BGA对位贴装。
要达到此产量， 返修台需求的光学对位，精密度0.01MM，推荐DT-F630自动贴装型BGA返修台，产量为每小时150PCS,我们可以用此机专门给芯片贴装，为了达到产能，后面我们选择2台。
7、BGA芯片焊接。
使用返修台对芯片进行重新焊接，根据现有产能，我们按保守曲线评估，一台返修台日产量160台PCS左右。
8、 其他需求的耗材有：锡球，锡膏，助焊膏，高温布，高温海棉，洗板水，酒精等。
结合以上信息我们对客户需求进行汇总：
全BGA芯片返修植球一条龙方案（月产量２万片以上) | |||||||
工序 | 过程 | 需求产量 | 建议产品 | 产品图片 | 产品主要优势 | 数量 | 达标产量 |
1 | 烘烤 | 20000PCS／月 | JD-101-3 | 1、智能数显控温仪，具有PID自诊定、定时、测温温度修正、超温保护等功能，2、结构精密、操作方便、双组加热设计，适应不同加热需求，门上有观察窗，（可加装过安全检测的保护装置。）耐高温硅胶密条布。3、产品具有鼓风式风机功能，让内部温度稳定均匀分布于各部位，防止箱内受热不均引起的烘烤不均匀现象。强制热风循环确保工作室温度均匀度.4、全系列产品采用不锈钢内胆 | 3 | 1000PCS/10小时 | |
2 | 拆料，焊接 | 1600PCS/10小时 | DT-F580 |
| 温控精准，高效快速拆下芯片，每台日产量300PCS/10小时,同时可做为贴装机台使用 | 10 | 1000PCS/10小时 |
3 | 除锡 | 1600PCS/10小时 | DT-F120S |
| 具备专用芯片卡槽，每台日产量达20000PCS | 1 | 1000PCS/10小时 |
5 | 四植球 | 固定式手工植球治具 |
| 手工植球工具,达泰丰专利产品, 日产量6000PCS以上 | 3 | 1000PCS/10小时 | |
自动批量植球设备，日产量达４００００PCS | 芯片锡膏印刷机 |
| 植球设备,达泰丰专利产品, 日产量40000PCS以上 | 1 | 1000PCS/天 | ||
| 植球设备,达泰丰专利产品, 日产量40000PCS以上 | 1 | 1000PCS/10小时 | ||||
| 1.2KW大功率温控,比同类产品功率大100%,温度补温效果更佳 ,适应大批量熔球需球,10000PCS/10小时 | 1 | 1000PCS/10小时 | ||||
五焊接 | DT-F630 |
| 具备自动贴装功能,全过程看得见,确保精度,具备自动光学镜头,精确微调功能,确保高规格,大芯片焊接效果,贴装日产量120PCS/10小时 | 2 | 240PCS/10小时, 配合拆机专用580机台,可以实现日产量800以上! | ||
六X光检测 | |||||||
另外需要常用的耗材配件为：锡球，助焊膏，高温海棉，高温胶纸，双面胶，洗板水，锡线和包装材料等耗材，具体价格另列出 | |||||||
综合以上方案,确保每天产量在800PCS以上，符合一个月2万以上的产能!本方案提供所有核心技术培训支持,如有问题欢迎致电13715211798! | |||||||
