DT-F630返修台（焊台）怎么用_使用方法说明书（二）

三、程序设置及操作使用

(1) 设备外观控制按钮作用介绍

1、总电源开关,控制整台。

2、外接电偶插座。

3、光学镜头环形灯亮度调节旋钮，作用为调节对位镜头环形灯的亮暗是图像变的清晰。

4、作用紧急情况下，按下急停开关，整机电源切断。

5、PCB托盘XY轴千分尺微调旋钮，作用在BGA芯片对位时或者加热时，可以通过千分尺调节PCB主板前后左右位置。

(2)主界面控制按钮介绍

1、打开电源开关,使整机通电。触摸屏会显示如图开机画面; 然后选择‘中文’界面进行操作。

主界面控制按钮作用及使用方法：

• 启动：触发启动按钮；点击后进入自动工作状态。

• 归零：触发归零按钮；设备在加热的情况下，会自动停止加热以及回到原点。

• 注意：如果设备在点击启动时，没有任何动作的时候，请点击一下归零，因为如果设备在没有归零的情况下是不能启动的。

• 停止：触发停止按钮；设备在加热的情况下，会自动停止加热，但是不会回到原点。

• 返回：画面切换按钮；返回开机画面；返回上层目录。

• 保持：触发保持按钮；点击后温度会暂停在当前温度，不会上升也不会停止，需要继续加热时，再次点击保持按钮，温度继续按照曲线加热。

• 对位完成： 在贴装模式进行光学对位时，对好位后，点击对位完成按钮，设备会自动把BGA芯片贴装到PCB主板上，此时设备开始加热，触摸屏上面运行指示灯会亮，表示机器开始加热；

• 选模式：模式切换按钮；重复点击按钮，程序会出现“焊接模式”“拆下模式”“贴装 模式”。

• 焊接模式作用：在焊接模式下加热，机器只对BGA芯片加热，加热完成后，机器不会有任何动作，直接停止归零（如BGA芯片空焊可以用焊接模式）。

• 卸下模式作用：在卸下模式下加热，机器加热完成后，机器会对需要卸下的BGA芯片进行卸下动作（如BGA芯片坏或者是短路可以用卸下模式）。

• 贴装模式作用：芯片进行对位贴装（更换）时用，启动后上部加热头会把BG芯片吸起来，然后把对位镜头拉出来，进行对位，对好位后，点击触摸屏上的对位完成按钮，机器会把BGA芯片贴装PCB主板上面，然后加热焊接。

• 上热风：SV显示上部当前热电偶实际测量温度显示窗口；对应画面红色曲线； PV 显示上部当前设定温度。

• 下热风： SV显示下部热电偶实际测量温度显示窗口；对应画面黄色曲线； PV 显示下部当前设定温度。

• 红外温度：SV 显示当前底部红外发热板热电偶实际测量温度显示窗口；对应画面绿色曲线；PV显示当前红外设定温度。

• 总时间：机器启动后，加热指示灯亮起开始计时。         

（3）参数设置 （重点了解）

作用：根据不同BGA芯片进行温度设备，首次设置温度可以参考说明书后面的“BGA芯片焊接参考温度曲线”去设置温度。

上热风温度：

指需要加热的温度，第一段温度是多少，第二段加热温度是多少…总共可以设置为8段温度（1-8段），但是在BGA芯片焊接的时候只需5-6段温度 ，所以在设置的时候我们设置5-6段即可，不需要的温度段设置成O即可（无铅温度一般最高在260度左右，有铅温度最高一般在230度左右）。

上热风时间：

指所在温度段需要保持的时间（如第一段的温度设置是155度，时间设置是30秒，那么在加热时温度到155度会保持30秒的时间），时间一般设定在30-60秒之间。

上热风斜率：

加热时设定升温斜率，设定每秒钟按几度升温（如设置为3.0，意思指的是每一秒钟上升3度），斜率建议设定在3.0。

下热风温度：

可以同上热风设置同样的温度或者比上热风温度高出5度左右都行。

下热风时间：

前面几段时间一定要同上部时间一样设置，最后一段时间最好要比上部时间多出10秒以上，因为整个机器的停止，都是由上部时间来控制，如果最后一段时间同上部设置一样的话，可能会出现下部已经已经冷却了，而上部还在加热的情况，会导致焊接不良。

下热风斜率：

同上热风斜率设置就行。

红外温度：

大面积发热板温度设置窗口（主要作用是给板子周边预热，防止主板变形，导致焊接空焊或者是短路，红外温度一般设置在150—210之间）。

红外时间：

大面积发热板加温时间设置窗口（时间设置500就行）。

红外斜率：

设置为3.0即可。

注意：以上温度、时间、斜率都是可以做修改的，什么情况下去做修改呢，要根据焊接出来的芯片情况做判断，比如焊接100个芯片都很好，那就没有必要修改，比如焊接10个芯片有5个空焊的，那么这时你需要把温度或者是时间给调高一点了，比如焊接10个芯片，有5个芯片已经烧坏或者是短路了，那么这时候你需要把温度和时间降低一点了。

光学位置：

在贴装模式下才能用到光学位置，贴装时上部加热头下到主板上把芯片吸住，然后上部加热头回到原点（最顶端）零，最后从原点（最顶端）零的位置下降到我们所设定的光学位置，比如说是10MM，那么上部加热头就下降10MM，一般我们首次贴装芯片的时候，可能都需要适当调节才能达到较好的光学效果，怎么调整呢，点击屏幕上面左下角红点，会出来一个快捷菜单，然后把点动OFF打开，打开后变成点动ON，此时可以通过慢速向上向下来调节对位的焦距（清晰度），调节到一个最清晰的位置时，看一下触摸屏右上角位置的当前位置，是多少就设置到光学位置里面去就行了，第一次设置光学位置，设置在10mm左右。

速度：设置为5即可。

贴装位置：

是指整个上部加热头所下降到主板上面的实际位置，怎么知道他的位置是多少呢？拿一个带BGA芯片的主板固定到支架上面，把激光定位灯打开，找到BGA芯片的中心点，然后点击一下归零按钮。

加热位置：

BGA返修台加热时，风嘴需要距离主板的位置（高度），比如说我的贴装位置是200mm，我的加热位置是2mm，那么在加热的时候，头部的实际高度应该是198MM。一般加热位置设2-3mm。为什么有一个加热位置呢？因为在BGA返修台加热时，上部加热头中间的吸笔杆是不能贴着BGA芯片加热的，如果贴着BGA芯片加热的话，芯片焊接完了后，绝对会短路，因为吸笔杆是有一定的重量的。

实际位置：上部加热头当前位置显示；也就是当前上部加热头距离原点（顶点）的高度，单位mm。

进入参数设置画面，进去后吧点动OFF打开成点动ON状态，点击快速向下箭头或者慢速向下箭头-，一直到上部加热头中间的吸笔杆接触到BGA芯片不能下降时，就是一个最适合的贴装位置，当前高度在哪里会现在是呢？就在快速字眼的左侧有一个实际位置，把实际位置设置贴装位置里面去就可以了。

系统参数：

由主界面直接进入系统参数。

注意：系统参数里面的参数，都是出厂设置好了的，所以非特殊情况，请不要随意进入系统参数或者修改里面的参数。