达泰丰BGA返修作业机台操作说明

达泰丰BGA返修作业机台操作说明

操作前必须了解的知识：

锡膏的成份表、锡球的成份组成，助焊膏的分类，元器件耐温的要求，静电要求等等SMT制程中的要求。一般情况下有铅的焊膏、锡球的熔点在183－187度，而无铅的熔点是213－217度。也就是说当温度达到183度的时候，有铅的锡膏（锡球）开始熔化，无铅的锡球在达到213度时开始熔化，而实际的锡的熔点因化学特性会高于实际值。

一、机台的分类

1、应用较广泛的，二温区机器：上部热风+下部暗红外；

2、三温区机型：上部热风+下部热风+下部整板暗红外；

3、全红外型：上部红外+下部暗红外。

要点：不同类型的产品其加热方式，使用时温度程序存在不同的设置。

二、机型介绍

热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热部件，调整风量、风速达到均匀可控型加热的目的，焊接时，BGA芯片本体因传热的原因，传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度，在设置温度加热时，这就要把温差的因素考虑进去，我们同时也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设置（具体的设置方法请参考机台说明书）。

三、温度设定

BGA返修台（三温区）无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），我们建议使用3度每秒的升温速度设置，意思就是我们机台设定值的r值，预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在225~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右，上下温区最好能同步设定温度。红外温度看板材的大小设定，一般的小型板我们可以不用设置，或设定为100度左右。

1、预热区有除湿去水分的作用，所以在设置时，第一段温区我们都会建议设置温度160度，斜率R为3，时间为50秒；这样的好处是能更好地保护PCB板。

2、中间的加热段               设置温度190度，斜率R为3，时间为30秒。

3、保温或焊接                  设置温度215度，斜率R为3，时间为30秒。

4、焊接1（有铅）             设置温度230度，斜率R为3，时间为30秒。

5、焊接2（无铅）             设置温度250度，斜率R为3，时间为30秒。

6、降温                            设置温度215度，斜率R为3，时间为30秒。

注意：温度与时间最好设定为30秒，这样有利于板的受热量，与温升的平衡。

四、使用中的注意事项

在机台温度设定中，最为关键的是设置焊接的温度段：我们在不了解手上的板是有铅还是无铅的，耐温情况如何的情况下，那么，首先，我们在机台上先设定一组以上的6段的数据，其中数据包含到有铅的熔点、无铅的高温点。

启动BGA返修台进行试验加热,加热时一定要注意，在设定的值（无铅的设250度、有铅设215度）要紧缜地观看锡珠的变化，不了解其温度耐性的情况下，监视BGA的情况，从侧面观察锡球的融化过程＼程度(也可以从BGA旁边的贴片件看，用镊子轻轻碰一下，如果贴片件可以位移，证明温度已经达到要求)，我们在BGA芯片锡球全融化时会明显观察到BGA芯片向下陷，这个时候我们要把机台仪表或是触摸屏上显示的温度和机台运行的时间记录下来并按暂停或保持键。

如要要拆下芯片的，此时可以用镊子把BGA左边或右边让它位移2-3MM(目的是不容易损害PCB电路板的焊点），再用工具把芯片取下来，摘取完毕，停止机器操作。这时的温度也是我们的一个十分理想的温度了！这时候的温度我们经过修改，就可以生成焊接BGA的温度曲线：做BGA时候，锡球在达到最高温度段走了N秒的时候开始隔化，只需要把温度曲线的最高温度段设成最高温度恒温N+20秒即可。其它的程序请参考厂家提供的温度曲线参数。一般性况下有铅焊接的整个过程控制在210秒左右，无铅的控制在280秒左右。时间不宜过长，太长了对PCB和BGA都有可能会造成不必要的损害!

五、三温区温度设置补充

在使用三温区的机台时，几点需要注意的情况：

为了防止对BGA芯片造成损害，在上部温度达到要求的情况下（即锡球已经熔化），但效果不是很好，可能产生虚焊、掉点或者BGA芯片有胶等现象时，在保持上部温度不变的情况下，适当增加下部温度和加热时间。具体情况请参考附件     

      通用型BGA返修温度曲线