达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
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深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT...
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于2022年收到深圳财经频道采访。...
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今天我们就来简单的了解一下当你选用购买一台BGA返修设备时需要注意哪些事项，以下就列举了一些最常见的：一、操作控制系统选择 BGA 返修设备时，要考虑机器的操作控制系统。一般有仪表、触摸屏、电脑控制三种。仪表操作复杂，电脑价格昂贵，触摸屏相
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达泰丰：芯片重新利用行业的先驱者在电子废弃物日益增多的今天，达泰丰凭借十五年的专业技术沉淀，为 PCB 废板及各类旧板的芯片回收再利用开辟了全新的道路。我们专注于 PCB 废板的回收分类，拥有一系列先进的技术和设备，包括专利数 10 多项的
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在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：桥连- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。- 产生原因：- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。-
