SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么（一）

今天，由深圳达泰丰小编为大家讲述：SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么，一起来看看。

一、BGA芯片返修流程指引
本文主要描述的是在BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在维修过程中需要注意的事项。
二、BGA芯片返修流程说明
BGA维修中谨记以下几点问题：
① 防止拆焊过程中的超温损坏，拆焊时需提前调好热风枪温度，要求温度：(280~320℃)，禁止拆焊时调动温度。
② 防止静电积聚损坏，在操作之前必须佩戴静电手环。
③ 防止热风枪拆焊的风流及压力损坏，拆焊时要提前调好热风枪风流及压力，禁止拆焊时调动风流及压力。
④ 防止拉坏PCBA上的BGA焊盘，拆焊过程中可用镊子轻轻触碰BGA 确认是否熔锡，如熔锡方可取下，如未熔锡需继续加热至熔锡。注意：操作过程中需轻轻触碰，勿用力。
⑤ 注意BGA在PCBA上的定位与方向，防止造成二次植球焊接。
三、 BGA维修中要用到的基本设备和工具
基本设备和工具如下：
① 智能型热风枪（用于拆 BGA ）。
② 防静电维修台及静电手环（操作前须佩戴静电手环及在防静电维修台操作）。
③ 防静电清洗器（用于 BGA 清洗）。
④ BGA 返修台（用于BGA 焊接）。
⑤ 高温箱（用于PCBA板烘烤）。
辅助设备为：真空吸笔、放大镜（显微镜）。
关于SMT-BGA芯片返修的流程与步骤是什么咱们就先暂时讨论这三大Part，剩下的内容敬请等待后续 ！