BGA封装怎么焊接BGA芯片拆焊方法总结

BGA封装怎么焊接这个问题困惑了不少维修人员，原因在于BGA芯片管脚位于IC的底部，因其管脚非常密集，所以加大了焊接的难度。BGA封装焊接大致可分为两种：1、传统手工焊接（烙铁加风枪）；2、使用专业的BGA返修台焊接。以下是小编为大家总结的一些BGA芯片拆焊方法总结，希望对大家有所帮助。

工具/原料：

风枪、恒温烙铁、好用的助焊剂、吸锡线、锡浆、洗板水、酒精、钢网。

手工焊接（热风枪+烙铁）：

1、在PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了)。

2、将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。

3、尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。

使用BGA返修台焊接：

1、使用BGA返修台的优势在于：首先是返修成功率高。像深圳达泰丰BGA返修台推出的带监控端DT-F350D返修台在维修BGA的时候，成功率非常高，可以轻松的对BGA芯片进行返作工作。

2、BGA返修台不会损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。

好了，以上就是有关BGA封装怎么焊接？BGA芯片拆焊方法总结的介绍，希望可以帮助到大家~