BGA返修台功能特点介绍

BGA返修台采用热风微循环为主大面积暗红外线为辅的三部份加热方式设计，有利于BGA返修台生成高效、稳定的返修温度曲线，减少温差，避免板子变形。

设备采用全球首创的RGBW影像系统，相机自动聚焦影像至最清晰，我司BGA返修台影像系统可以针对不同颜色的PCB板采用不同颜色的光源组合达到最佳影像效果。

BGA返修台具备高程度的自动化操作水平，能够自动识别拆除和贴装的返修流程，避免人为操作BGA芯片时手工贴放的移位，返修良品率可达到100%。

一台好的BGA返修台必须最大程度的适应不同PCBA基板的返修问题，我司BGA返修台DT-F630具有前后左右灵活移动和配合元器件角度调整的放置平台，能轻松返修异形BGA芯片。

达泰丰BGA返修台可以根据使用权限锁定温度曲线程序的修改，避免员工任意修改温度设定，影响返修良率。

机器设有多重安全保护功能，当设备检测到异常会立即强制阻止机器运行，直到检查没有问题后才能够重新运行。