BGA返修台的优点你知道多少呢？

bga返修台（焊台）有什么优点呢？让我们来看一下：

一、拥有强大而完善的功能选择，内存9个温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线。

二、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学。

三、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确。

四、PID智能控温技术，控温更精确，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏。

五、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)，完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适。

六、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，整个加热过程让你一目了然。

七、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本，台面式放置模式，让你拥有更大的空间，简单的操作说明，让你一看就会。

八、较大和较厚的PCB板拆卸BGA，可以用到第9个温控区拆卸和焊接，配备有极长和极厚的PCB支撑架，拆焊起来轻松容易。

这就是以上八点有关BGA返修台的优点介绍，大家是否对BGA返修台心动不已呢？