BGA返修台工艺流程

烘烤

由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB和元件的潮气。

调试曲线

联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等，运用再流焊温度曲线测验东西如KIC，测量出适宜的profile，其间包含Remove和Placement Profile，撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外，其他温度段最佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。

拆开FC

拆开前需对FC周围不耐高温的器材，如通常的接插件等维护或撤除，避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台（尽量不必热风枪），挑选适宜的喷嘴，运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度，避免设定温度过高损害PCB及器材或温度不行、加热时刻太短，FC轻松取下，损坏焊盘。

焊盘清洁

用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦，运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理，操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜，然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。

丝印锡膏法

具体做法即是先运用专用的FC小钢网把锡膏打印到FC的焊盘上，打印锡膏时尽量做到不重复打印，确保打印质量，打印结束后查看，如有少量焊盘未打印好，能够点涂修补；如大面积不良，必须将FC清洁干净并吹干后从头打印。打印完成后再用植球器或镊子在其上装置适宜的锡球/柱，后经再流焊，将焊球、锡膏、FC焊盘经过熔化冷却后构成合金固定。用这种办法植出的球焊接性、可靠性好，熔锡进程不会呈现跑球表象，较易操控并把握。选用高温焊球90Pb/10Sn合金成分，熔点约在300℃，再流时不熔化。

打印

依据器材类型的状况，PCB焊盘上打印选用丝印锡膏，办法同FC上植球前打印。

贴装

贴装可用返修台贴装体系，若PCBA尺度超出返修台设备尺度规模的可用贴片机贴装。

再流焊接

选用调试好的焊接曲线，将贴装好FC的PCBA回流焊接。