在IC芯片检测中传统检测方法与X-RAY检测方法有什么区别？

 IC芯片由大量的微电子元件构成，所以也称为集成电路。一块小小的芯片，却聚集了那么多电子元件，检测难度可想而知。如今，x-ray检测被各行业广泛应用，它在IC芯片上的应用会是怎样的呢？与传统的检测方法有什么不同呢？我们一起来看看吧。
芯片越来越追求小型化、低功耗设计，电路越来越精确，检测难度越来越高，传统的剥离芯片的检测方法，是将芯片层层剥离，再通过显微镜拍摄的方式来检测芯片的表面缺陷。这种方法不仅对缺陷的检测不全面，而且会对芯片造成损坏。

而X-RAY检测就不一样了，X-RAY检测采用X射线穿透技术，穿透芯片后成像，小小一块的芯片内部的任何缺陷都被看得一清二楚，并且不会受到任何损坏。X-RAY无损检测被发现后，大家都纷纷将传统的剥离芯片检测法丢开，除了芯片无损检测以外，X-RAY还可以无损检测LED灯珠、半导体等产品的缺陷。
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