BGA手工焊接与BGA返修设备的未来发展趋势

  BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂，各个电脑维修店和售后维修点。因为在那之前，BGA返修台几乎全部靠进口，价格非常昂贵，一般情况下只有外资企业会考虑使用。在珠江三角洲、长江三角洲等地区的内资企业才刚刚发展起来，管理和生产的制度还有待完善，各种生产工艺都需要改良和引进，各部门的生产设备都需要更新。刚刚发展起来的内资企业在此情况下，步履维艰，只能依靠低廉的劳动力来支撑企业的生产。对于价格高昂的辅助设备基本上都不会考虑。

DT-F750全自动光学对位BGA返修台

  在2004年之后，国内首批BGA返修台研发厂家才算真正开始，达泰丰科技有限公司就是其中之一。此后，内资企业才开始慢慢接受BGA返修设备，逐渐引入到生产车间，返修工艺才得到改良。在此过程中，BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了热风枪、电烙铁，成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业，比如光学对位，比如BGA返修台可以更大程度地避免被返修的主板变形，也能保证BGA不受损坏。

  相比手工焊接，BGA返修台的优势还是很明显的。至SMT设备发展到今天，植球机，除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天，热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材，在返修领域也还是起到了很大的作用。不过，再过二十年，由于内地人工成本的提高，国际对工业4.0的要求，电子加工企业会迫切寻找出一条节省成本，提高自动化水平之路。那么到届时，自动BGA返修台，自动除锡机，自动植球机等自动化设备都会被广泛应用。