BGA封装和PGA封装的区别是什么？

BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。

BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。
BGA封装简介

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更快速、更有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
PGA封装简介

PGA封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
一、从引脚的外形上看

BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
二、从成本上看

BGA是从PGA的基础上发展而来的，BGA的技术更先进，焊接要比PGA的简单，价格要比PGA的便宜；PGA是一种比较老的封装方式，焊接起来比较麻烦，价格也更高。BGA的性价比比PGA的高很多。
三、从应用上看

BGA是为适应小而薄的电子产品而诞生的芯片，芯片的集成度更高、功能更强，一般应用于比较薄的笔记本主板上（比如X系列笔记本）。PGA是一款比较老的芯片，体积要比BGA大，一般应用于台式电脑上（一般T系列上用，随时可换的CPU）。BGA与PGA都是表面贴装元器件，如今，PGA已经比较少用了，BGA比较受欢迎，应用广泛。