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达泰丰荣登央视信用中国栏目采访报道
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术。公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体，拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品。于2021年取得第一批第3117家国家高新企业入库。于央视频道采访
2024-11-04 文全 11436
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达泰丰的芯片处理技术优势
达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1：我们有独立的BGA加工生产基地...
2023-10-18 二勇 20842
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BGA返修焊接中比较常见的几种问题及应对措施
在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：桥连- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。- 产生原因：- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。- 应对措施：- 精确控制焊膏印刷量，调整印刷参数。- 优化焊接温度曲线，设置合适的升温速率。开路- 定义：BGA焊点没有形成完整的连接，出现电气断路。- 产生原因
2024-11-21 梁伟昌 0
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BGA返修台主要适用哪些芯片封装类型？
BGA返修台主要适用于表面贴装技术相关的芯片和元件，以下就是比较常见的类型：1. 芯片类型- BGA（球栅阵列）芯片：这是BGA返修台最主要适用的芯片类型。其底部有规律排列的焊球，用于与PCB板连接，常见于电脑CPU、显卡芯片等。- CSP（芯片级封装）芯片：它的封装尺寸接近芯片本身大小，焊球或引脚分布在芯片底部，具有体积小、性能高的特点，常用于移动设备中的存储芯片等。- QFN（四方扁平无引脚）
2024-11-13 梁伟昌 2
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达泰丰BGA植球机的优势！
达泰丰BGA植球机具有以下优势：011. 技术领先：- 高精度定位：采用先进的机械设计、日本东方精密升降系统和精确的控制系统，能够实现高精度的重复定位和运动控制，确保植球位置的准确性和稳定性，对于芯片植球这种对精度要求极高的操作来说，这一点至关重要，可以有效提高产品的质量和良品率。- 视觉系统辅助：部分机型可选配视觉系统，能够对芯片和锡球进行准确识别和定位，进一步提高植球的精度和效率。例如在植球过
2024-10-23 梁伟昌 61
