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使用达泰丰光学返修台630时需要注意哪些事项
BGA（Ball Grid Array）返修是一项常见的电子设备维修技术，它用于修复电子设备中的BGA芯片，确保设备的正常运行。在进行BGA返修时，有一些关键的注意事项需要遵循，以确保返修工作的顺利进行和修复质量的稳定。在使用DTF-630光学返修台进行BGA返修的过程中，操作者需要特别注意以下事项：温度控制：在使用返修台加热时，需要注意控制加热温度和加热时间，根据芯片特性设置好相应的温度曲线，避
2024-05-16 梁伟昌 106
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BGA植球方式都有哪些
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一种主要应用于电子元器件焊接领域的技术，可以用于连接IC芯片与PCB板。介绍几种常见的BGA芯片植球方法
2024-05-10 梁伟昌 262
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什么是BGA返修台
BGA返修台分光学对位和非光学对位两种方式。光学对位采用光学模块中的裂棱镜成像技术，而非光学对位则是通过肉眼根据PCB板上的丝印线和点进行对位返修。BGA返修台是一种修复电路主板的设备，用于重新加热焊接不良的BGA元件，但不能修复BGA元件本身出厂的质量问题。然而，根据目前的工艺水平，BGA元件出厂时存在问题的概率非常低。如果存在问题，通常是由于SMT工艺和后段工艺中的温度问题导致的焊接不良，例如
2024-05-09 梁伟昌 123
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BGA植球机的工作原理
BGA植球机是一种专用于电子制造和半导体生产领域的高精度设备，主要用于在BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装的芯片上精确植入微小金属球，以实现电路的连接和功能实现。该设备在电子产品的制造过程中扮演着至关重要的角色，尤其在集成电路、微处理器和内存芯片等高精度制造领域应用广泛。植球机的使用过程：将已经除好锡的芯片摆放在对应的模芯上，把模芯放上刮锡机底座，推入，自动刮锡刮锡完成，拿出模
2024-05-07 梁伟昌 176
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BGA芯片返修焊接的意义
BGA芯片返修焊接的意义，通过BGA返修台进行高效返修焊接，解决设备故障带来的困扰。
2024-04-24 梁伟昌 100
