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达泰丰科技植球项目将参加深圳光创赛
经过光创赛初步确认, 我司植球机项目成功进入第一轮的初赛。详细参考https://mp.weixin.qq.com/s/gouCMg1NL02xjtdQ1wAVlA
2020-08-17 文全 279
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植球加工工序
深圳市达泰丰科技有限公司实力展示植球加工工序公司介绍: 深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在芯片焊接返修技格方面,拥有多项自主知识产权的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新...
2020-07-31 网站负责人 638
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针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图
深圳达泰丰科技有限公司针对阿里芯片的BGA返修工艺流程图BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同,具体步骤如下: 一.去潮处理 由于PBGA对潮气敏感,因此在BGA返修之前我们都会对PCBA板材进行去潮处理。 去潮处理方法和要求: 一般情况下,我们严格按照客户提供的烘烤温度对PCBA和相关IC进行烘烤处理(设定时间...
2020-03-21 文全 378
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达泰丰BGA返修台温度设置说明
达泰丰BGA返修台温度设置说明 操作前必需了解的知识:本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。一、有铅的焊膏、锡球的熔点在183-187度,而无铅的熔点是215-217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏(锡球)开始熔化,无铅的锡球在达到213度时开始熔化,而实际的锡的熔点因化学特性会高于锡膏...
2020-03-21 文全 457
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BGA的发展
BGA从实用开始到现在仅仅几年的时间中,出现了超乎寻常的高速发展。BGA进入实用阶段不到三年时间就动摇了以QFP为代表的表面安装器件的主导地位,大有取代QFP之势,在今后的几年内,BGA将会主导SMT的发展和应用。休息再来接着说。随着电子信息化产业的飞速发展,人们对集成电路(IC)芯片的封装有了更新的要求,虽然BGA...
2020-03-21 文全 324