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X-Ray检测设备在半导体中的应用
随着半导体制造工艺的改进，检测半导体缺陷变得更加困难。微米级电子半导体通常使用X-Ray检测设备，X-Ray检测可以实时成像，从检查图像中可以快速查找缺陷位置。但是，由于电子部件越来越小，因此对X-Ray检测设备的分辨率和放大倍数的要求也越来越高。X-Ray检测设备主要用于检测半导体布线处的焊接问题。焊接容易产生...
2023-11-22 炜明 4863
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PCB设计重点：三招解决大问题
1.制作物理边框。在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用，通过合理的物理边框的设定，能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是，一些曲线边缘的板子或转角的地方，物理边框也应设置成弧形，第一预防尖角划伤工人，第二减轻应力作用保证运输过程中的...
2023-11-22 炜明 7351
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性能好的5G基站PCB线路板表面处理工艺
今天我们来了解下5G基站PCB线路板在表面处理工艺上应该怎么抉择的。在一块裸铜板和一块添加了表面处理工艺的PCB板子面前，我们都会选择有做表面处理的板子。原因也很简单，虽说裸铜板在性能上面是很好，但是为了确保良好的可焊性和电性能的目的，那么选择表面处理工艺是most基本的步骤。PCB板的铜面要在空气中长期保持...
2023-11-21 炜明 9397
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PCB电路板焊接产生缺陷是什么原因
pcb在现代电子中使用的非常广泛，随着电子技术的快速发展，PCB密度也越来越高，对焊接的工艺要求也越来越多。所以，必须分析和判断出影响PCB焊接质量有哪些因素，找出焊接缺陷的产生原因，进而提高PCB板的整体质量。那么，影响PCB板焊接的因素有哪些呢? 一、翘曲 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生...
2023-11-21 炜明 9101
