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使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由达泰丰科技BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务...
2024-01-18 炜明 10097
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芯片处理（反氧化）作业的方法
目前，好多客户在使用二次芯片时，出现芯片发黄，管脚不上锡，植好球的芯片焊接后大片空焊等情况。遇到以上问题如何处理呢？在此我们给大家介绍一下我们的处理方法：1、对芯片化学或物理脱锡（使用专用工具，对芯片进行反氧处理，清理氧化物，重置芯片焊盘等）2、对芯片在原锡基础上进行氧化清理，浸锡作业（不进行...
2024-01-05 二勇 1824
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助焊膏、松香的区别_作用和使用方法
BGA助焊膏是在焊接过程中起到“降低被焊接材质表面张力”与“去除氧化物”两个作用的膏状化学物质，是BGA返修必不可少的材料PSI助焊膏多用于铜焊钟表、精密零件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通讯、数码产品、空调冰箱制冷设备、眼镜、工具、汽车散热器及各种PCB板和BGA焊接1、BGA助焊膏的成分：A、活化剂B、触变...
2024-01-02 二勇 4395
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smt钢网基本知识_是什么东西_常规尺寸_深圳smt钢网推荐（二）
SMT钢网有什么类型，模板类型电铸模板：为了满足短、小、轻、薄电子产品的要求，超细体积(如0201)和超密。超密间距(如BGA、CSP)应用广泛用，就这样，SMT钢网对印刷模板也提出了更高的要求，电铸模板应运而生。激光模板：激光钢网模板是目前SMT钢网行业的主流中最常用的模板，它的特点是直接用数据文件制作，从而减少了...
2023-12-11 文全 566
