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拆焊BGA芯片用什么工具比较好？
BGA芯片这是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式遍布在封装下边，BGA技术应用的特点是I/O引脚数虽说提升了，但脚位间隔并未减小反倒增强了，进而提升了组装良品率。从在这儿看得出BGA芯片拆卸很困难。那怎样拆除BGA芯片呢，肯定要采用专业性的BGA返修台了。BGA拆焊台是一款加热方式...
2023-11-03 炜明 10285
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自动BGA返修台推荐
返修台，那哪一个厂商的BGA返修台自动化程度高呢？笔者给大伙儿推荐一下全自动BGA返修台全部拆除和焊接流程不用人工操作，自动化程度高。自动化焊接BGA返修台厂商推荐达泰丰科技，尽管BGA返修台基本工作原理跟SMT回流焊的类似，但BGA返修台自动化焊接应用的返修精度比SMT回流焊高，能够选用手动和自动进行BGA芯...
2023-11-03 炜明 7216
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BGA返修台如何挑选，这些常识我希望你知道！
BGA返修台选对符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修台采购，你首先考虑的是怎样降低成本，这里所说的成本费用并不是说设备的成本，往往是时间成本、人力成本和返修成功率成本费用，仅有参照上述3点挑选出生产厂家才算是符合标准的性价比较高的BGA返修台。那BGA返修台怎么选择，小编将...
2023-11-03 炜明 10125
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BGA返修台什么都能修吗？bga返修台的作用介绍
BGA返修台什么都能修吗？bga返修台的作用介绍，BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产 品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成本，实用。BGA返修台是用来返修...
2023-11-03 炜明 9299
