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常见的几种植球方法总结
BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当，很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、稳定性大幅提高。以下分享几种常见的植球方式。 、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器件摆放在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。提前准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大...
2023-11-02 炜明 9410
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密间距BGA芯片拆焊接工具及方法
密间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm，较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修难度系数非常高，在返修环节中假如温控不精确，就会很容易把周边BGA烧毁。那该如何对密间隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，达泰丰科技小编给大家把方法步骤整理出来了，同时提供BGA返修台焊接教学视频，供学习借鉴...
2023-11-02 炜明 7968
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BGA预热台维修加热方式有哪几种
BGA预热台维修加热方式有哪几种，现阶段在市场上比较常见的加热方式有：1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部全部都是采用暗红外线加热的形式来加热;3、上部热风循环，下部暗红外线协助的方式加热;4、上下热风微循环加热，中部配合大片面积暗红外线三温区加热方式。接下来小编就为大家介绍一下这4种加热方式优点...
2023-11-02 炜明 7617
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X-RAY检测设备的原理
每个行业都会有一些有效的机器帮手。今天，我们来谈谈电子行业快速发展的得力干将“X-RAY检测设备”，相信在这个行业工作的朋友都有一定的了解。本文为大家总结了X-RAY检测设备原理及应用领域，让大家看完后能快速掌握。一.X-RAY检测设备原理1.X-RAY设备通常利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，当它照射在物质上...
2023-11-01 炜明 9807
