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简述X-ray检测仪中的X射线穿透检测原理
X-ray检测仪不仅可以对各种传感器进行透视检查，还可以对各种电子元件进行无损检测，功能齐全。电子设备制造商通常在购买x光机后检查大部分部件，大大节省了检测设备的采购成本。那么用于传感器的X光检查机内部的X光是如何产生如何检测的呢？这实际上来自于内部X射线机产生的X射线。X射线属于一种电磁波，其波长较短，波长范围...
2023-11-01 炜明 9916
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你知道bga返修台拆焊的使用方法吗?
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的...
2023-10-31 炜明 9415
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选购BGA返修台我们需要多高的BGA返修成功率？
选购BGA返修台时我们都会认真比对BGA返修台的参数，看看厂家卖的设备参数是否符合我们的返修需求。我们首先关心的是bga返修的成功率问题，那么影响bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分为三种：贴装精度，的温度控制，防止PCB变形以及其他影响。但是，这三个因素很难掌握，因此被列出来共同解决问题。 这...
2023-10-31 炜明 10342
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BGA芯片拆焊及植球操作步骤
BGA芯片拆焊及植球操作步骤：1、BGA的解焊前准备。将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切记芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇 973
