-
BGA返修台焊接时造成不良的原因分析
在使用BGA返修台焊接BGA的过程中,由于人工操作或机械设备,BGA焊接可能很差。只根据已知条件进行相关调整,因此我们分析焊接造成的不良原因。1、 BGA桥连不良很容易产生当BGA返修台焊接BGA元件时,焊球连接到焊球,导致短路,即焊点桥接,可通过X射线检测。锡连接的主要原因是:焊锡膏印刷不良、贴片不允许、焊剂不均匀或过多、自动焊接...
2023-10-20 炜明 19165
-
锡球(锡珠)作用是什么,有铅无铅区别
锡球(锡珠)作用非常广泛,现主要作用于:助熔剂、有机合成、合金制造、化工生产、马口铁,和电子行业中多组集成电路的装配锡球(锡珠)价格,多少钱一斤一般来讲,锡球出厂时作为产品,为了保证锡球的干净程度,防止锡球受潮等等,会直接装瓶出售,而不是随意按斤出售,市面上按斤出售厂家亦是较少而锡球价格,分为有铅,无铅两种,价格有所...
2023-10-20 二勇 3687
-
批量BGA芯片返修如何选择合适的BGA返修台?
大量BGA芯片返修公司在挑选BGA返修台的时候可以考量的产品特征有自动返修,温度可控(就是我们常说的三温区控温),光学对位返修,那客户在选择时通常以什么为基础来决定型号规格与配置呢。小编就给大家讲讲大量BGA芯片返修公司选择BGA返修台的标准要求。1.根据需返修的BGA芯片数量来决定BGA返修台的返修量是需要购买客户进行具体的芯片返修测...
2023-10-20 炜明 12250
-
买一款全自动BGA返修台价格?主要看什么
全自动BGA返修台有着全自动实现拆焊和贴装的整个过程、一键生成返修温度曲线、操作简便等优点,因此长期以来市场需求都较大。买个全自动BGA返修台要多少钱,主要是看以下几方面。一、型号挑选市场中相对比较受人欢迎全自动BGA返修台型号有DT-F750,DT-F630,小编我从市场中调查了解到,如果有需要返修大板的BGA芯片那么就需要选购DT-F750...
2023-10-20 炜明 17028