-
BGA封装和PGA封装的区别是什么？
BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。BGA封装简介采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小...
2023-10-20 炜明 21921
-
BGA返修台使用大致可分为几个步骤？
BGA返修台分为光学对位和非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂纹棱镜成像；非光学对位是指BGA根据PCB板丝线和点对位实现对位维修。BGA返修台是相应焊接不良的BGA重新加热焊接设备，不能修复BGA元件本身的质量问题。然而，根据目前的工艺水平，BGA元件出厂出现问题的可能性很低。如果有问题，只有在SMT工艺端和后端由于温度原因造...
2023-10-19 炜明 21740
-
锡膏雨季保存方法
雨季是焊接工作中的一个特殊季节，由于空气湿度大、温度变化大，因此在使用锡膏时需要特别注意以下几个方面：保持锡膏干燥：雨季空气湿度大，会导致锡膏吸湿变软，影响其粘附性。因此，在使用锡膏时需要保持其干燥，最好将其存放在密封的盒子中，并放置在干燥的环境中。控制焊接温度和时间：雨季温度多变，焊接温度也会跟着变化...
2023-10-19 炜明 11135
-
全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？
BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型，常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台，哪个类型BGA返修台返修能力如何?接下来我们一起对比一下。全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？1.全自动BGA返修台全自动BGA返修台可维修BGA芯片维修量大，连续性强，可靠性高。特别是，它可以节省大量的劳动力成本和高维修率...
2023-10-19 炜明 15070
