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BGA返修台技术的两种植球方法：锡膏+锡球法，助焊膏+锡球法
比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变成液体状，锡球容易随着液体流走；再加上助焊膏的焊接性相对较差，不是真正意义上的焊锡，所以更多的还是采用锡膏+锡球...
2023-10-18 炜明 30617
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bga维修经验与技巧
BGA返修的关键步骤组装问题返修建立温度曲线清洗贴装位置贴装器件大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。 设计人员需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 炜明 15140
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一些小提示让你找到BGA返修台！
目前在市场上采用BGA封装的产品非常多，从笔记本、手机、网络摄像头、电脑主板等产品基本都采用了BGA封装技术，同时BGA维修的技术难度也不低，所以选择一台好的BGA返修台相当重要。今天达泰丰科技就给大家大概的讲解一下一些关于BGA返修台所需要注意的问题。一、基本问题1、维修产品的PCB尺寸一般购买BGA返修台的客户大多是用来维修...
2023-10-18 炜明 31690
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BGA返修台各类型返修能力对比
BGA返修台根据不同基准可分为多种类型，比较常见的便有全自动BGA返修台和手动式BGA返修台，哪种类型BGA返修台返修能力怎样?下面我们一块儿比较一下。全自动BGA返修台和手动式BGA返修台返修能力都有哪些区别？ 全自动BGA返修台能够返修BGA芯片返修量多，持续性强，可信性高。尤其是能节省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 炜明 22062
