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人工目测和X-RAY、光学检测SMT贴片检测的区别
SMT在补丁加工行业中使用了许多检测技术,目前主要采用人工目视检测、光学检测,X有很多方法,比如射线检测等。人工目视检查采用目视检查样品。这种检测方法简单,但检测效果既不明显,也不稳定,还削弱了样品的质量要求;光学检测采用照相成像,然后通过计算机分析判断样品缺陷,常用于外观检测;x通过对样品内部...
2022-08-22 炜明 7799
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深圳市达泰丰科技有限公司总经理覃洪文
用“芯”引领未来, 打造创新典范——访深圳市达泰丰科技有限公司总经理覃洪文要创新需要一定的灵感,这灵感不是天生的,而是来自长期的积累与全身心的投入,没有积累就不会有创新。深圳市达泰丰科技有限公司的创立者——覃洪文的创业故事就是这句话的最好注脚。在芯片行业比较集中的深圳,覃洪文能够抓住市场需求,独辟蹊径地将“芯片修复”公司化运营...
2022-07-18 炜明 10427
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自动化BGA重焊工艺的达成方案
案例要求:X公司需求如下产能:BGA芯片(显卡主控),自动拆,植,焊,日产量(10小时计算)1000PCS.1、烘烤主板:芯片主板专用电子烘烤箱:1、智能数显控温仪,具有PID自诊定、定时、测温温度修正、超温保护等功能,2、结构精密、操作方便、双组加热设计,适应不同加热需求,门上有观察窗,(可加装过安全检测的保护装置。)耐高温...
2021-03-18 二勇 420
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一个十几年返修工程师教你如何选择BGA返修台
BGA返修台的再介绍 BGA焊接机(BGA返修台)是专门针对芯片的维修以及主板的重新焊接的一种设备。我们常用的设备里面就有BGA芯片返修这一部分,现在主要的返修设备有分三种,第1种就是两温区的,一个上部热风,下部是红外的一种,这种返修台呢,只有两个温区,上部热风为主要温度,为了防止主板变形然后另外一种是整体红外预热的...
2020-12-28 二勇 1135