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一个十几年返修工程师教你如何选择BGA返修台
BGA返修台的再介绍 BGA焊接机（BGA返修台）是专门针对芯片的维修以及主板的重新焊接的一种设备。我们常用的设备里面就有BGA芯片返修这一部分，现在主要的返修设备有分三种，第1种就是两温区的，一个上部热风，下部是红外的一种，这种返修台呢，只有两个温区，上部热风为主要温度，为了防止主板变形然后另外一种是整体红外预热的...
2020-12-28 二勇 1094
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复印机进入维修模式大全
复印机进入维修模式大全 1 美达、震旦复印机 1087-1087- 2 美能达复印机 1050、1080 停止-0-停止-1进入自检功能，再按1+X(X= 3,5,7,8)进入实验功能；顺序按停止-0-停止-1-停止-复印键-4（11或12）-复印键进入调整功能 1054 、1085 计数键-停止-0-0-停止-0-1 （同上）3 夏普复印机 C--插入--0--插入4...
2020-09-15 二勇 336
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一般的BGA返修及焊接工艺
一般的BGA返修及焊接工艺BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA...
2020-09-14 文全 1035
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主板维修速成免费教程（流畅）
主板维修速成免费教程（流畅）
2020-09-11 二勇 271
