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返修台如何定?
特别说明,本人写这些文字的目的不是说我们的机器如何如何,但近来发现有个别人员把本人所写的这些文字,变成了他的文字,在这里本人不得不再贴上来,以便让大家知道文字的出处。以供大家参考(以下文字本人做了适当修改)。 时下,做返修台的厂家越来越多,但真正有实力的,也是那么的一两家,究竟怎样的机器才...
2020-09-04 二勇 250
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BGA的发展预测
BGA从实用开始到现在仅仅几年的时间中,出现了超乎寻常的高速发展。BGA进入实用阶段不到三年时间就动摇了以QFP为代表的表面安装器件的主导地位,大有取代QFP之势,在今后的几年内,BGA将会主导SMT的发展和应用。休息再来接着说。随着电子信息化产业的飞速发展,人们对集成电路(IC)芯片的封装有了更新的...
2020-09-04 文全 249
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达泰丰BGA返修台温度设置介绍
达泰丰BGA返修台温度设置介绍目前,很多厂家都出了很多的机台设置方法,以强调机台温度设置的重要性,现本人把我经历的,与我们公司实际的情况说明一下,以供大家参考。有不当之处请大家多多批评指正。谢谢!操作前必需了解的知识:本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。一、有铅的焊膏、锡球的熔点在183-187度,而无铅的...
2020-09-04 文全 410
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免费网络推广方式
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2020-09-04 二勇 275