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BGA植球治具的定制需要提供什么数据？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一种用于**精准定位和固定焊球**的专用工具，主要应用于BGA（Ball Grid Array）封装的返修或生产流程。BGA封装的底部以阵列形式分布焊球，植球治具通过精密设计的孔位与定位结构，确保焊球在回流焊前被准确放置在BGA基板或芯片对应位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、桥接等缺陷。- **提升效率**：适用于批量生产或返修场景
2025-04-27 梁伟昌 34
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简单的了解下锡膏，锡球的保存方法
锡膏和锡球作为电子焊接中的关键材料，其保存方法直接影响焊接质量和产品可靠性。以下是针对两者的详细保存指南：**一、锡膏保存方法**1. **温度控制** - **未开封**：建议冷藏保存（2~10℃），避免高温导致助焊剂挥发或锡粉氧化。 - **开封后**：若未用完，需密封后冷藏，并尽快使用（通常建议24-48小时内）。2. **湿度要求** - 相对湿度控制在30~60%，避免吸潮或过度干燥。使
2025-03-31 梁伟昌 10
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BGA返修台在AI时代的核心优势
BGA返修台在AI时代的核心优势：智能化升级与高效精准的芯片级解决方案在人工智能（AI）技术飞速发展的当下，电子制造行业正经历着从“传统制造”向“智能智造”的转型。作为芯片级焊接与返修的核心设备，BGA返修台通过**与AI技术深度融合**，不仅延续了其高精度、高稳定性的传统优势，更在**自动化控制、数据分析、工艺优化**等方面实现了跨越式突破，成为AI时代电子制造领域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁伟昌 11
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芯片焊盘起泡的原因、预防与处理
芯片焊盘是电子元器件焊接的重要接口，如果出现“起泡”现象（表面鼓起或分层），可能导致电路接触不良、性能下降甚至彻底失效。本文用通俗易懂的方式，解析焊盘起泡的原因、预防方法及问题处理方案。**一、为什么芯片焊盘会起泡？**焊盘起泡看似是“小鼓包”，实则是材料或工艺问题的信号。以下是常见原因：1. **材料不匹配** - 焊盘金属层与基板（如PCB板）的热膨胀系数差异大，高温焊接时因“热胀冷缩”不一致
2025-03-13 梁伟昌 25
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如何确定SMT钢网厚度？一文搞定
在SMT（表面贴装技术）行业中，钢网厚度的选择直接关系到焊膏的沉积量和焊接质量。以下是确定钢网厚度的关键因素和步骤：1. 元器件类型与焊盘设计细间距元件（如QFP、BGA、0201/01005等）：需要更薄的钢网（如0.10mm-0.12mm），以减少焊膏量，避免桥接。大焊盘元件（如电解电容、连接器）：需更厚钢网（如0.15mm-0.20mm），确保足够焊膏量，增强机械强度。混合技术（通孔与贴片共
2025-03-08 梁伟昌 51
