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bga返修台在光学自动化高科技术上有哪些优势
bga返修台应用的广泛性已经遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，bga返修台均有涉猎。目前市场上存在两种bga返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天着重讨论下光学对位返修台。光学对bga返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片...
2023-11-25 文全 154
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X-RAY检测设备可以检测什么产品
X-RAY检测设备在工业领域的使用较为广泛，主要有电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。1.可以用x-ray检测设备来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹，是否...
2023-11-25 二勇 192
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BGA植球台、植珠台、BGA植锡治具简介
BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球台！BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片...
2023-11-25 炜明 6603
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SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法
一、拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易导致刮板空隙或焊膏粘度变大。可以通过适度调小刮板空隙或挑选适合粘度的焊膏来避免或降低拉尖出现的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致 , 造成这种现象的原因可能是模板与印制电路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不匀称导致粒度分布不一致。可以通过调节模板...
2023-11-25 炜明 4398
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SMT贴片的PCBA维修和X-RAY检测
在SMT贴片的加工生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。那么就涉及到电路板的维修及检测。检查元器件：在SMT贴片加工厂中...
2023-11-25 文全 231
