BGA封装是什么意思_特点是什么_FCBGA封装与BGA的区别

数十年来，芯片封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合。

为了应对集成电路封装的严格要求与I/O引脚数快速增加，带来的功耗增大，在上世纪90年代，BGA（球栅阵列或焊球阵列）封装应运而出。

BGA封装技术是一种高密度表面装配封装技术：芯片底部引脚成球，排列成格子状。相比于传统封装技术，BGA封装具有更好的散热性能、电性能和更小的体积。采用BGA技术封装的内存，可以使内存容量不变的情况下，体积缩小到三分之一。

BGA封装是一种当下芯片制造必不可缺的技术手段

BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。

按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。

TBGA：

载带型焊球阵列，是一种较新颖的BGA封装形式。其焊接时采用低熔点焊料合金，焊料球材料为高熔点焊料合金，基板是PI多层布线基板。

有以下优点:

①为达到焊球与焊盘的对准要求，回流焊过程中利用了焊球的自对准作用印焊球的表面张力。

②封装体的柔性载带能与PCB板的热匹配性相比较。

③属经济型BGA封装。

④较PBGA，散热性能更优。

CBGA：

陶瓷焊球阵列，是历史最悠久的的BGA封装形式。其基板是多层陶瓷，为保护芯片、引线及焊盘，密封焊料将金属盖板焊接在基板上。

有以下优点：

① 较PBGA，散热性能更优。

② 较PBGA，电绝缘特性好。

③ 较PBGA，封装密度高。

④ 因其抗湿气性能高，气密性好，封装组件的长期可靠性高于其他封装阵列。

FCBGA：

倒装芯片球栅格阵列，是图形加速芯片最主要的封装格式。

有以下优点：

①解决了电磁干扰与电磁兼容的问题。

②芯片背面直接接触空气，散热效率更高。

③可提高I/O的密度，产生最佳的使用效率，因此使FC-BGA较传统封装面积缩小1/3~2/3。

基本上所有图形加速卡芯片都使用了FC-BGA封装方式。

PBGA：

塑料焊球阵列封装，以塑料环氧模塑混合物为密封材料，采用BT树脂/玻璃层压板为基板，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊62Sn36Pb2Ag

有以下优点：

① 热匹配性好。

② 电性能好。

③ 熔融焊球的表面张力可以达到焊球与焊盘的对准要求。

④ 成本更低。