BGA焊台_返修台哪个牌子好_怎么用_品牌推荐_选购指南

市面上的BGA焊台（返修台）品类繁多，让人眼花缭乱，如何选购心仪的焊台？

1、依据经常维修的电路板尺寸。

一般来讲，普通笔记本和电脑主板的尺寸，都小于420x400mm。选型时这是一个基本的指标。

2、依据常焊接芯片的尺寸。

最大和最小芯片的尺寸决定选配风嘴的尺寸，而一般供应商会配几个风嘴。

3、电源功率大小。

个体维修店的主电源导线一般为2.5㎡的，在选择bga返修台（焊台）的功率最好不要大于4500W，而车间返修作业没有太多限制，功率可大于4500W。

轻便型3600W返修台

                         5200W精准定位型                                                                                                         5200W综合型

使用操作方法视频

最高温度是多少

每个产品所能设置最高温度都有所不同，一般为400°C，日常焊接仅需要250°C左右。

如何安装

崭新出厂的焊台基本上都为整机发货，无需安装（如图）：

选择BGA返修台时，最好不要购买有以下几点的BGA返修台：

1、只含两个温区

二温区返修台，一般只有预热区和上温区，要想保证焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度。不包含下部热风加热区（三温区）的返修台，不仅升温慢，焊接良率也无法保证。

2、温控仪表类BGA返修台

温控仪表质量差，故障率高。温度设定很不方便。

3、下部加热风口无法升降

加热风口上下移动是bga返工表的必备功能之一。由于结构设计，下加热头的风口在焊接相对较大的电路板时起到辅助支撑的作用。如果不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，且焊接适用范围大大减小，拆焊成功率大大降低。

BGA返修台，优选达泰丰科技，满足您选购返修台时的一切要求。