深圳市达泰丰科技有限公司PCBA芯片级維修流程

1

建立獎金管理辦法,依據個人績效來，落實獎勵機制。

2

個人績效包括執行力，配合度，效率等。

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維修作業人員返修率管控目標10%，此點為重點管控，保重維修品質

維修工程師

精通電子電路，根據電路圖能獨立進行故障分析，有豐富的維修及維修團隊管理經驗。

BGA維修人員

熟悉BGA焊接流程,能獨立操作BGA返修臺，熟練掌握BGA植球作業。

零件維修人員

能熟練使用烙鐵&熱風槍，進行IC的更換。

測試人員

能熟悉掌握測試作業方法，易溝通。

1

BGA返修台

DT-F320

快速進行BGA拆裝焊作業

3

2

鐵板燒

DT-F120

溫度準確，反應靈敏不傷板，不會造成二次損壞

2

3

超聲波

2L BD

使用方便，功率80W以上

2

4

風槍

快克

溫度準確，反應及時，不傷板，不會造成二次損壞

2

5

大功率恒溫烙鐵

白光

溫度精確，補熱快，大面積使用不會引起補溫慢，能有效保護電路板的拆焊作業

2

6

限位護板

植球

植球固定晶片用

1

7

無鉛錫球

球徑mm：0.4 0.3 0.25 0.35 0.45 0.5

植球用

各1瓶

8

無鹵環保助焊膏

植球專用配方

植球用

1

9

無鉛錫膏

植球專用配方

植球用

1

10

植球治具

定做

批量定做

3

11

刮刀

植球用

植球用

5

12

自動吸錫機

電路板除錫專用

1

13

高温海棉

植球用

植球用

1