MN-220/MN-320/DT-F220系列使用说明书

智能型三温区BGA返修台

MN-220/MN-320/DT-F220系列使用说明书

在使用前请详细阅读本说明书并妥善保存！        

注意：请配套使用良好接地并带有漏电保护装置开关的220V 16A以上的大功率输出插座。

深圳市达泰丰科技有限公司

前 言

尊敬的客户,感谢您我公司的产品：MN-320 BGA返修台。

本机主要性能及特点：

●独立三温区控温系统

1.上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±2°C，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀，IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果。可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

2.选用高精度K型热电偶闭环控制和微电脑自整定系统；温度曲线实时显示并具有瞬间曲线分析功能；和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

●可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位，并能在触摸屏上随是时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。

●多功能人性化的操作系统

采用高清触摸屏人机界面，高清显示实时数据，采用工业5寸工业显示屏，操作更方便；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

公司简介：

 深圳市达泰丰科技有限公司  是一家集研发、生产、销售、贸易、服务为一体的企业。本公司的核心产业是BGA返修系统和周边辅助设备,专业提供SMT工艺解决方案，为国内外客户提供先进的生产设备、检测设备、返修和优良的技术服务。公司主要产品有：BGA热风返修工作站，自动焊锡机及电子辅料。
   公司任人唯贤，不断的引进高端人才,  员工有着强烈的团队精神，已经建成网络销售平台和通讯系统， 并且保证提供优良的售后服务, 让本公司在国内外赢得了良好的信誉和评价。秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。公司产品申请了外观设计专利，产品通过CE认证，远销日韩、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。
    自公司成立以来本着以“专业、诚信、精益求精、客户至上”的经营理念赢得广大客户的一致认可。为不断地扩大公司的规模，我们真诚地期待与您的合作。

目 录

项 目                                    页 次

一、返修台的安装要求                               04-04        

二、产品规格及技术参数                             04-04          

三、程序设置及操作使用                             05-07

四、外部测温电偶使用说明                           07-09

五、植球工序                                       10-10

六、注意事项                                       11-11

   附1、温度曲线焊接表                                12-13

一、返修台的安装要求

1、远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。                 

2、避免多湿场所，空气湿度小于90％。

3、环境温度－10℃～40℃，避免阳光直射，爆晒。              

4、无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。

5、安装平面要求水平、牢固、无振动。　                    

6、机身上严禁放置重物。

7、避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。

8、返修台背面预留30CM以上的空间，以便散热。

9、摆放返修台的工作台建议表面积(400×500毫米)相对水平,高度500～450毫米。

10、设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作，主线2.5平方，设备必须接地良好。

11、设备停用时关掉电源主开关，长期停用必须拔掉电源插头。

二、产品规格及技术参数

1、电源: AC220V±10％     50/60Hz                    

2、总功率：3.6KW

3、加热器功率：上部热风加热器1.2KW     

               下部热风加热器1.2KW

底部红外发热器1.2KW 

                其它：<=0.1KW

 4、电气选材：智能微电脑+五寸触摸屏＋高精度智能温度控制模块

 5、温度控制：K型高热电偶闭环控制，独立温控, 精度可达±2度

 6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X.Y调整并配置万能夹具

7、PCB 定位尺寸: Max 230×270mm  实际尺寸可根据需要变更使用。  

 8、外形尺寸：L492×W330×H410mm

 9、机器重量：12.5kg

 10、外观颜色：黑色

三、程序设置及操作使用

画面名称:开机界面

曲线选择：在开机界面内点－高级菜单－进入曲线管理；

主菜单：按钮弹出用户当前使用的实时参数。

真空：用户点击后系统启动真空盘操作999S。

冷却：在待机情况下用户点击后系统启动主板冷却风机动行999S。

保持：在焊接或拆卸过程中，用户点击后系统保持按下保持时的温度状态。

射灯：在开机情况下用户点击后启动工作照明。

焊接：用户点击后启动焊接功能，焊接完毕自动运行冷却功能。

拆卸：用户点击后启动加热拆焊功能，完毕产生真空功能，方便取下芯片。

参数监测：

工作段位：实时显示运行当前运行到的温区区段。

上部温度：实时显示上部温区到达PBC主板的温度。

下部温度：实时显示下部温区到达PBC主板的温度

底部温度：显示红外温区到达PBC板的实测温度。

第1测温口温度：当接上外测线时，显示外测温度，未接上时显示空

段内剩余时间：显示当前运行的温区还剩余多少时间（S秒）。

总加热时间：显示运行曲线后的累加时间（秒）。

剩余冷却时间：显示当前冷却时间倒计时。

回焊时间：设定的回焊时间（秒）

总加热时间：

画面名称：参数设置，可以根据说明提供的曲线参考进行设置，在说明书的最后两页；

(二) 操作使用

1.拆卸:

1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序,开启电源。

2)、安装需拆卸的PCB板和合适的风嘴,使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心, 转动上部发热器操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止,点击拆卸按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热等,直至程序运作完成,此时系统报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,吸出BGA , 拆卸工序结束。

2.焊接:

  1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序,开启电源。

   2)、安装需焊接的BGA 以及PCB板和合适的风嘴;使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心, 转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止. 点击焊接按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热….等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。  

3)手动对位完成后,将上部加热头移动至BGA芯片中心位置,使BGA中心位正对下部热风加热器的中心。

4)点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热….等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。

四、外部测温电偶使用说明

（一）外部电偶的作用

1、更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度。

2、因其便于移动，可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温度。

3、校准作用，通过适当的调校，尽可能使焊接部位温度接近设定温度。

（二）电偶的安装

1、检查电偶线有没有破皮断线现象。

2、将电偶线插头按照正负标识插入设备控制面板的“外测电偶插座”内。

3、电偶安装正确后，触摸屏外测温度曲线画面“实测”栏内会显示电偶当前测量温度值。

（三）用电偶测量实际温度

1、将PCB板安置到返修台上，用锡箔贴纸将电偶线固定在PCB板上（图35）。

调整探头高度，使电偶线探头位于待测部位上方1～2mm处（如图36所示）。

图35                                     图36

3、调节头部相关调整旋钮，使待加热部位位于风筒罩的正下方（如图36所示）。

4、调节头部风筒上下调节旋钮，使风筒罩边缘距离PCB板上方3～5mm的距离。

5、执行焊接/拆卸过程，即上下部热风头开始加热。

6、此时在触摸屏的外测温度曲线画面内会显示红黄绿三条曲线（图37）。

外部电偶实际测量温度曲线（绿色）。

上部加热器内部电偶实际测量温度曲线（红色）。

下部加热器内部电偶实际测量温度曲线（黄色）。

                       图37

（四）用外测电偶校准温度曲线

声明：本组操作，可能会因为操作不当而导致设备温度偏差甚至失控，请谨慎操作！

1、设定上部温度 时间 斜率等参数（上部加热器校正）

2、调校过程建议在废弃电路板上进行，以免损害电路板及板上电子元件

3、执行上述（三）过程，安装好外测电偶，将电偶安装在PCB板的上方头部风筒罩的正下方

4、关闭下部加热过程（将下部加热栏对应的数据均设置为0），返回“温度设置曲线画面”点击“启动”按钮，机器程序根据设定值进入加热状态，这样会在触摸屏外测画面上显示上部实测温度（红色）和外测温度（绿色）两条曲线

5、红色曲线表示上部发热丝内部电偶实际测量温度曲线，绿色曲线表示外部电偶实际测量温度曲线，红色曲线和绿色曲线之间的差距越小 说明实际加热部位的温度和设定温度越接近，上部加热过程就越标准；反之，当红色曲线和绿色曲线之间的差距越大，说明实际温度偏离设定温度越大，上部加热过程就越不标准。

6、如果两条曲线之间的偏差太大，就应该做适当的调整加以校正

7、具体调节方法如下，因为系统工艺和环境的影响，误差在客观上是不可避免的，如果温度偏差不影响焊接和拆卸，非专业人士尽量避免执行下列修正操作！

a、如果外测电偶曲线（绿色）低于上部实测温度曲线（红色），向上调整上部风筒内部电偶探头；

b、如果外测电偶曲线（绿色）高于上部实测温度曲线（红色），向下调整上部风筒内部电偶探头；

c、调整幅度不宜过大，每次调节幅度尽量控制在1mm以内；

d、反复多次调整；

e、调试状态下，加热过程中上部风筒内部电偶探头严禁接触任何物体，以免影响测量温度的准确性；

f、温度调校完毕后，应固定好探头，避免探头因振动对设备测量温度的影响；

g、本例的调整方法仅适用于两条曲线平行平稳均匀偏差，对于温度上下无规律的抖动调节无效！

h、上部风筒内部电偶的位置：取下上部风筒罩在距离风筒边缘2～3cm处；

i 、操作过程注意规范相关操作，以免高温烫伤！

8、同理，把外测电偶用锡箔贴纸粘贴固定在电路板的下方，即下部风筒罩的正上方，单独开启下部加热（关闭上部加热），可以测量和调校下部加热器的准确性。

9、注明：关闭下部风筒加热器的具体温度设置，请参考图35（注明：本设备多段运行时间设置以上部为以基准，所以在单独开启下部加热器时，上部加热温度设定为0度，上部第一段恒温时间设定应该大于等于下部加热时间的总和。

10、注意事项请参考上述7项相关内容。

五、植球工序

1. 把需要植球的BGA芯片固定到我公司的专用植珠台底座上。

           

2. 根据芯片型号选择合适规格钢片.将钢片固定到顶盖上并锁紧四个M3螺丝,盖上顶盖.调解底座上四个吉米以适应芯片高度.

           

3. 观察钢片圆孔与芯片焊点对齐情况,如错位需取下顶盖调解固定滑块位置直至确保钢片圆孔与芯片焊点完好对齐.

       

4. 固定好钢网并备好必要的工具后，先用刮锡专用网对芯片进行上锡膏作业，要求用均匀地在每一个球点上都有锡膏.

    

5. 倒入适量锡球,双手捏紧植株台并轻轻晃动,使锡球完全填充芯片的所有焊点,并注意在同一个焊点上不要有多余的锡球.清理出多余锡球.

    

6. 将植株台放置于平坦桌面上,取下顶盖,小心拿下BGA芯片.观察芯片,如有个别锡球位置略偏可用镊子纠正.

    

7. 锡球的熔锡方法可使用我公司不同型号的返修台或锡珠焊接台，加热BGA芯片上的锡球,使锡球焊接到BGA芯片上，至此植球完毕!          

   六、安全注意事项

    （一）返修台使用AC220V电源，工作温度可能高达400℃，若因操作不当可能造成设备的损坏，甚至危及操作者的人身安全。因此必须严格遵守下列事项：

   1、设备工作时严禁直接用电扇或其他设备对其吹风，否则可能会导致加热器测温失真而造成设备或部件的损坏；　

   2、严禁在易燃易爆性气体或液体附近操作使用；开机后，严禁可燃物碰触高温发热区和周边之金属零件，否则极易引起火灾或爆炸；

   3、为避免高温烫伤，工作时严禁用手触摸高温发热区，工作完成后PCB板上尚有余温，操作过程中应采取必要的防护措施；

   4、PCB板应放在V型支撑架上，并用支撑滑块对PCB板中部进行支撑；

   5、操作触摸屏时严禁使用金属或有棱角及锋利的物体，避免触摸屏表面被划伤；

   6、加热过程中上下部发热器进气口禁止有任何物体遮挡，否则发热丝会因为散热不良导致损坏；

   7、设备工作完毕，保证自然散热5分钟后，再关闭电源总开关；

   8、如在工作中有金属物体或液体落入返修台内部应立即切断电源，拔去电源插头，待机器冷却后再彻底清除落物、污垢；如发热板上残留油垢，重新开机工作时会影响散热，并伴有异味故应保持机器清洁，及时维护；

   9、当返修台异常升温或冒烟时，立即断开电源，并通知技术服务人员维修；搬运设备时要将设备之间连接的数据线取下，拔取电源线插头时要用手握住插头，避免损坏内部连线。

   （二）属于以下情况之一者，并由此行为引发的其它损害，不在本公司保证范围之内！

   1）未按照使用说明书中所记述的条件环境操作方法；

   2）非本公司产品之外的原因；

   3）非本公司进行的改造和维修；

   4）未按照本公司产品所规定的使用方法使用；

   5）本公司当时的科学技术水平所无法预计的情况；

   6）自然灾害或者人为破坏等非本公司所承担责任的场所

    

   常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考）

   有铅温度曲线焊接

   41*41  BGA焊接温度设定：

38*38  BGA焊接温度设定:

31*31  BGA焊接温度设定：

以上为有铅BGA参考温度，

无铅温度曲线焊接

41*41  BGA焊接温度设定：

38*38  BGA焊接温度设定：

31*31  BGA焊接温度设定：

以上为无铅BGA参考温度

如拆卸BGA将降温段的值设为0即可.

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