DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片处理的流程图：

1、来料检验(检外观、功能、数量、是否有引起不良的因素和工序确认)

2、PBCA整板烘烤（烘烤时间为12小时120度，特殊芯片类，烘烤24-72小时）

3、芯片拆解(对在主板上的芯片进行分类拆解作业：
（一）保护主板拆除法（使用BGA返修台）
（二）回流焊式流水线拆除法（改装过的12温区回流炉）
（三）锡炉拆除法
（四）加热平台拆除法

4、除锡作业（如果芯片已经处理2、3步骤可以省略）
（一）芯片反氧化作业（防止焊脚氧化）
（二）芯片浸锡（作用：提高焊脚的上锡活性）
（三）芯片除锡亮光处理

5、IC管脚整形，效正，整脚处理
（一）检测管脚的大小间距，制作治具使用工具进行IC引脚平整
（二）IC上机检测管脚的平整度，锡面情况
6、镀锡、植球作业
（一）浸锡、镀锡
（二）BGA类芯片进行植球作业
7、成品检查作业
8、包装运输
9、提供小批量SMT贴片服务