电脑主板BGA芯片用BGA返修台的焊接

把主板放在焊架上固定好，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用隔热材料将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：

先涂一层焊膏，用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点拖下）吸完之后，把剩余焊膏擦洗干净，如果不擦干净，有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。

如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了。

植上锡球有两种方法（注：不要把钢网放在上面吹，会使钢网严重变形，无法再植锡珠！）：

一种方法是把热风枪的小风嘴取下，把热风枪风速调到最小，拿掉钢网，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，然后风口对准锡球直吹，不要来回移动风口（会吹跑锡珠），应该不动，均匀给锡球加热，待锡球融化固定后再移动到别处吹，等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。

另一种是把钢网拿掉后，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，把它放在面巾纸上，然后再放在锡炉的锡面上加热，大约三分钟，感觉锡球融化时，拿出来，检查一下还有没有虚焊的锡球，然后用热风枪吹（同上），直到锡球全部焊好。

再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热，温度控制在320度左右，一段时间后，大约3--5分钟，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。

对于简易手工BGA焊机，我所知道的有四种方法：

一、高级热风枪，成功率低！

二、利用锡炉焊接。

三、电炉子，阻丝外漏的那种。

四、风筒，成功率高，功率大，很多维修公司用这种方法。

具体用那种方法，各个习惯不一样，我个人倾向于第四种，希望和大家交流。

1、去主板焊点上的锡用烙铁就可以了。用斜头的，最好用进口芯的936H，轻些。不要贴近焊盘！

2、不要用吸锡带去除剩余的锡点，这样容易掉焊盘的。用1的方法把几乎所有的焊点搞的大小一样就可以了。

3、拿芯片时候可以用镊子轻提器件。如果芯片大，风枪应该用大口。用小口的话，应该直吹，风量达到最小。

4、植锡的时候也尽量用大口，小口热量集中，会损伤IC的！

放置芯片一般对好就可以了，焊接的时候IC会自动跑位的，靠焊锡的拉力回位！

焊接的风枪应尽量避免用小口！现在玻璃封装的器件很多，用大口好些，会减少IC损坏的可能！

因为再好的植锡水平也不可能所有的锡球的高度都相同，水平推、虚焊还有可能存在。可以在芯片上放上一个硬币，不要太沉，可以杜绝虚焊！

是维修主板的一大技能，也是难掌握的，关键是火候、时间、温度的控制，需要长时间的经验积累！很多维修公司望而止步，所以能焊接BGA也标志着这家公司拥有芯片级维修技术！掌握这一技术将大大提高主板的维修成功率，要想继续搞笔记本维修，BGA是绕不过去的！其实BGA焊接也不是太难，只要用心去做，你会发现一切就那么回事。