BGA返修台的概述及优势
BGA的全名BallGridArray（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底边制作阵列焊球做为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。BGA是一类芯片的封装技术性，返修BGA芯片的机器设备称之为BGA返修台，其返修的范围包括各种各样封装芯片。BGA是根据球栅阵列结构来提升数码设备的特点，缩小商品的体型。全部根据这种封装技术性的数码设备都是有个相同的特点，那便是体型小、特点强、低成本、强大功能。BGA返修台便是拿来修复BGA芯片的设备。
首先是返修通过率高。达泰丰光学对位BGA返修台在修复BGA的过程中成功率可以做到100%。目前流行返修方式有全红外、全热风以及两热风一红外，我国BGA返修台的返修方式通常为上下部热风，底边红外预热三个温区。主要是采用这种返修方式，上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出，底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对PCB 板整体的加热。
另一方面是操作简便。用到BGA返修台修复BGA，可以秒变BGA返修高手。简单的上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件，并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当干热风枪再加个风嘴，不过 BGA 饭修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。
然后便是夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架，这部分对PCB板起到个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。根据屏幕做好光学精准对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。正常情况下单单做好的话是很难焊好BGA的，最重要是根据温度曲线来做好焊接。这也是用到BGA返修台和热风焊枪来拆、焊BGA的至关重要区别。目前大部分BGA返修台可以直接根据设定好温度做好返修，而热风焊枪虽然可以调控温度，但不能直观的观察到实时的温度，有时候做好过了就容易直接把BGA烧坏。
用到BGA返修台很难破坏BGA芯片和PCB板。我们都知道在返修BGA的过程中要高温加热，这个时候对温度的控制精度规定特别的高，稍有偏差就会有可能造成BGA芯片和PCB板彻底报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，如此就能保证 在返修BGA芯片的环节中保证芯片的完整无损，也是热风焊枪没法对比的作用其一。咱们返修BGA成功的终极核心便是围绕返修的温度和板子变形的问题，这就是至关重要的技术性问题。设备在极大的避免人为的影响因素，使得返修成功率能够提升而且保持稳定。