密间距BGA芯片拆焊接工具及方法

密间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm，较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修难度系数非常高，在返修环节中假如温控不精确，就会很容易把周边BGA烧毁。那该如何对密间隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，达泰丰科技小编给大家把方法步骤整理出来了。

密间隔BGA芯片拆除焊接方法步骤

第一步：咱们要准备一台BGA返修台和1片要返修的密间隔BGA芯片，摄子和助焊膏工具等。在这儿小编为大家安排的是达泰丰科技全自动BGA返修台DT-F750，因为采用DT-F750做好拆除和焊接Chip01005这些芯片，能够快速进行，如果你对返修良率要求很高的话建议你也采用全自动BGA返修台DT-F750进行操作。

第二步：我们需要把Chip01005固定在温控区域内，DT-F750采用的是能够前后左右灵活移动，再配合元器件角度调整和区域加热器的录活移动的PCBA放置平台，可以适用任何尺寸和形状的PCBA放置。在密间隔芯片夹住后我们还需要用手轻轻的动一下芯片，看一下是否夹稳，防止在加热环节中芯片掉落损坏。

第三步：确定芯片夹稳后，我们可以把BGA返修台电源打开，调整适合拆除的温度曲线，DT-F750能够快速自动生成理想的返修温度曲线，机器能够在开发曲线页面调出生成的温度曲线，并再次测试以完善温度曲线，保证BGA返修台拆除焊接过程温度补偿能够达到要求。

第四步：把底部微热风加热器升至正对BGA芯片位置，这时候应注意PCBA板底较高的元器件，不要与底部加热喷嘴碰撞，以免损坏BGA芯片。调整好位置后，这些可以对芯片做好拆除焊接加热，待过一段时间后，机器自动将要拆除的BGA移除。紧接着在对中完成后，机器会把新的BGA重新贴装焊接，到这里整个BGA返修台焊接流程进行。

以上就是关于密间隔BGA芯片拆除焊接流程，希望能帮助到大家。