半自动植锡机台

半自动植锡机台

一、产品概述：
DT-F210B是一款高精度半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备。
 

1、产品基本特点：

(1)适用于批量芯片的植球。

(2)定位精度高，重复定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。

(3)PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网定位；半自动落球；

(4)进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。

(5)一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。

(6)芯片厚度可用电动平台调节。

2、植球范围

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

3、应用范围

手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。

性能

重复定位精度：±12μM

植球精度：±15μM

循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)

模板规格

基座尺寸：160*240mm

基座厚度：30mm

模板尺寸：120*160mm

模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）

基座最大重量：5KG

钢网尺寸范围：270*380mm

钢网厚度：20~40mm

芯片固定：定位框及真空吸附

机械参数

进料速度：10~25MM/sec

脱模速度：0.1~15MM/sec

植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)

设备参数

电源：AC220±10％，50/60HZ

压缩空气：自带真空泵

工作环境温度：-20℃~+45℃

工作环境湿度：30~60％

机器重量：200KG

设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统：HMI+PLC