BGA芯片拆焊及植球操作步骤

BGA芯片拆焊及植球操作步骤：

1、BGA的解焊前准备

将热风枪的参数状态设置为：温度为280℃~320℃；解焊时间为：35-55秒；风流参数为：6档；最后将PCBA放置在防静电台，固定好。

2、解焊 BGA

解焊前切记注意芯片的方向和定位，如PCBA上没有丝印或位框，则用记号笔沿四周划上，在BGA底部或旁边注入小量助焊剂，选择合适 BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到热风枪上，将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，启动热风枪，热风枪将以预置好的参数作自动解焊，解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件拆卸，拆卸器件后，必须检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落、线路等有无划伤、脱落受损等情况，如有异常，及时反馈处理。

3、BGA和PCB的清洁处理

①将板子放置在工作台上并用烙铁、吸锡线将焊盘上多余的残锡吸走。平整焊盘，清理时将吸锡线放置于焊盘上，一手将吸锡线向上提起，一手将烙铁放在吸锡线上，轻压烙铁，将PCBA或BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后，再将吸锡线移至其他位置，去吸取其余部分的焊锡，注意：不能用力在焊盘上进行拖拉，避免将焊盘损坏。

②焊盘清理完之后使用洗板水将PCBA焊盘（用碎布）清洁擦净，如虚焊CPU需要重新植球利用，须采用超声波清洗器（带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净后重新植球焊接。

注意：对于无铅器件焊盘清理，烙铁温度要求< 实测值>340+/-40℃；对于CBGA、CCGA焊盘清理，烙铁温度要求< 实测值>370+/-30℃。备注：每台烙铁都存在一定的差异（如焊接感觉温度不够）请提出，由负责人根据实际情况再做出调整。如未做出调整时必须按照以上要求严格执行。

4、BGA芯片植球

BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板和钢片，先在定位模板找到相应的凹位，将BGA固定在定位模板内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。

工具有三重精密定位装置（BGA→模板→钢片），能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（但切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起，BGA芯片上即漏印出小锡堆，再次用热风枪对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球即可。如个别焊盘未有锡球，可再压上钢片进行局部补锡。不能同连钢片一起加温，因为这样除影响植锡球外，还会将精密的钢片热变形而损坏。

5、BGA芯片的焊接

在BGA锡球和PCBA焊盘上沾上小量较浓的助焊剂，找回原来的记号放置BGA。助焊时要对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCBA板同样亦是安放于BGA 返修台中固定并须水平安放，更换合适的喷咀，喷咀对准BGA芯片并离开4mm，选择BGA返修台预选设定好的温度曲线，点击屏幕自动焊接（注意：焊接过程中不能对BGA进行施压力，容易导致下面锡球间出现短路），随着BGA锡球的熔化与PCBA焊盘形成焊接，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，等BGA返修台加热完成，此时也就完成了此次的BGA焊接作业。但注意BGA返修台加热完成后会发出报警声，此时勿动BGA返修台和PCBA板，因为BGA返修台和PCBA板处以一个高温且未凝固的状态，须等待40秒后BGA返修台和PCBA冷却后方可取下。