BGA返修台全自动和半自动区别

BGA是一种球珊阵列式的封装方式，广泛运用于计算机、移动电话等通讯工具上面，而且体积越来越小、封装的密度越来越大，返修的难度也越来越高，所以选择合适的bga返修台是节省成本和提高效率的根本。而bga返修台分为全自动和半自动，那应该怎么选，有什么区别，哪种好？

一、返修流程区别：

全自动：放板——自动定位——拆BGA——除锡——蘸Flux/锡膏——贴装——焊接

半自动：放基板——定位——拆BGA——对位/贴装——焊接

二、适用范围的区别：

全自动BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的、完全自动的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。

半自动BGA返修台是一款模块化设计的半自动对位、贴装的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。

三、bga返修台产品特点的不同点：

全自动返修台：

1.全自动一键式操作，BGA移除、除锡、蘸助焊膏/锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成。

2.独立控温的三部分加热系统设计，任意组合；符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板。

3.卓越的定位系统，快速识别Mark点,实现BGA移除、除锡、蘸助焊膏 、贴装作业的精准定位。

4.BGA解焊移除系统，自动感知BGA器件是否与PCBA基板分离。

5.非接触式除锡，除锡系统自动感知PCBA变形量，根据基板形变量自动调整吸嘴高度，PCBA/PAD零损伤。

6.精密的空气流量控制系统，根据程序自动控制输出。

7.支持任意厚度的锡膏/助焊膏印刷。

8.模块化热风微循环加热系统。

9.PCBA基准温度侦测系统，根据程序设定自动启动除锡或焊接程序，保证程序使用的一致性。

10.管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置。

11.条码管理，BGA移除基板焊盘追溯系统，为分析追溯提供影像数据支持。

半自动返修台：

1.独立控温的三部分加热系统设计，底部主加热与区域预热根据不同场景独立升降。

2.模块化设计，符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板和chip器件返修。

3.精密的空气流量控制系统，根据程序自动控制输出。

4.程序运行记录自动保存，程序运行记录，机器异常报警提示并保存，方便追溯和分析。

5.加热系统独立的三重保护，确保安全返修。

6.数据输出与MES对接，实现4M追溯。

7.三重权限分级管理，预防任意修改机器程序设置。

随着大数据时代来临，AI与IoT的融合发展，数据量快速增加，存储需求相应急增。存储应用的增长点已经从智能手机等消费类电子扩展到互联网多个领域中，存储芯片作为数据存储物理介质，其可靠性、安全性尤为重要。它是各类电子设备实现存储功能的主要部件，也是应用最广泛的基础性通用芯片之一。云计算技术的发展提高了计算和存储资源的利用率，同时它的开放性也使得用户数据安全面临较大挑战。

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