怎样选择BGA器件焊接时所需的焊剂

       现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高、润湿性差、价格贵、可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期，这就更加需要合理选择焊剂。

       焊剂是一种回流焊工艺需要的混合物，是PCB板与元器件之间焊接的介质，由合金钎料、粉糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊剂可将电子元器件初粘在既定位 置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的溶化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成连接的焊点。

       焊剂的成分中有很多合金粉末颗粒，这些金属粉末颗粒很容易氧化、润湿不良，造成焊接出现虚焊，因此，要严格按照焊锡管理的措施进行焊锡的使用和管理。通常焊剂要冷藏在0-10摄氏度的冰箱中，防止阻焊剂发生化学反应变质和挥发，使用前取出回温4h-24h恢复到常温状态，由于焊剂是由阻焊剂和合金粉末组成，在冷藏和回温过程中阻焊剂和合金粉末的密度不一样，容易分层，因此，使用期要进行3-10min的均匀搅拌。

       对不同的焊接，焊剂的选择需要根据组装工艺、PCB、元器件的具体情况选择合金组分。例如一般镀铅锡PCB采用63Sn/37Pb，焊接性较差的元器件以及要求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag。还有就是在选择焊剂的时候要考虑焊剂中成分与PCB焊盘成分的化学活性，比如PSI的助焊剂，避免在回流焊过程中发生一些不利于焊接的化学反应，从而降低了焊点的可靠性。