BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因

       在使用BGA返修台的过程中，有时也会出现一些故障，最终往往就是没有达到预期的效果，导致返修未能成功。找到原因，我们才能想出方案来去增进品质，改进返修工艺，避免给企业造成更大的损失。

DT-F630智能光学对位BGA返修台

BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类：

        一类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面，在此只罗列几个来简单讨论一下。比如：温度精度不够准确或者贴装精度不准确、抛料、吸嘴把主板压坏。

       机器本身是基础，如果没有品质过硬的设备，再经验丰富的设备操作者也会返修出不良品。所以在设备的生产过程中，每一个环节都要经过严格的把控，要有规范的质量监督。第二类是操作者的失误所引起的。每一个型号的BGA返修台，最核心的两个系统是对位系统和温度控制系统。使用非光学BGA返修台时，BGA芯片与焊盘的对位是人手动完成的，有丝印线的焊盘可以对丝印线，没有丝印线的，那就全凭操作者的经验、感知来进行了，人为因素占主导。

       温度控制也是相当重要的一个原因。在拆焊之时，一定要保证在每一个BGA锡球都达到熔化状态的时候才可以吸取BGA，否则产生的结果将会是把焊盘上的焊点拉脱，所以切记温度偏低。同时在焊接之时，一定要保证温度不能过分地高，否则可能会出现连锡的现象。另外温度过高还可能会造成BGA表面或者PCB焊盘鼓包的现象出现，这些都是返修过程中产生的不良现象。所以技术员在实际操作中，要规范使用BGA返修台，不可随意更改温度。技术员对BGA返修及SMT工艺的一些基础性的常识还要一定了解。