BGA植球机工作原理对比

为什么要对bga植球？——当然是节省成本!!!

BGA植球关注点主要有三：品质、成本、效率。

传统BGA返修流程：

一、清锡：

人工除锡、使用烙铁与吸锡线。

二、植球：

手工植球、使用助焊膏钢网植球治具。

三、回焊：

手工使用风枪等加热、使用SMT回焊炉。

传统BGA植球后的切片结果：

使用烙铁头压吸锡线除锡，很容易对PAD造成损伤而导致锡裂；热风枪等加热工具没有温度曲线控制，容易导致热冲击；在使用SMT回焊炉的等待时间也会造成助焊剂活性减少。

针对传统BGA植球的问题， 制定了全面的应对方案：

1.除锡：采用自动除锡设备

使用全自动除锡风刀，可以快速对需要植球的BGA芯片进行自动除锡，自动除锡风刀除锡的速度快效率高，不需要要吸锡线，对BGA芯片PAD无任何损伤。

2.植球：采用自动植球设备

将需要印刷好锡膏的BGA芯片放置在自动植球机植球升降平台上，启动自动植球机，自动植球机将通过漏锡球钢网将锡球自动植到BGA芯片PAD上。

3.焊接：采用BGA专用回焊炉

将植球完毕的BGA放在自动焊接炉的托盘上，启动开关，焊接炉会自动将托盘移至炉内进行焊接。

bga解决方案对比：

BGA植球机也叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等。BGA植球机能方便的给芯片刮锡植球，解决了芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率和植球质量。