BGA返修台焊接时造成不良的原因分析
在使用BGA返修台焊接BGA的过程中，由于人工操作或机械设备，BGA焊接可能很差。只根据已知条件进行相关调整，因此我们分析焊接造成的不良原因。
1、 BGA桥连不良很容易产生
当BGA返修台焊接BGA元件时，焊球连接到焊球，导致短路，即焊点桥接，可通过X射线检测。锡连接的主要原因是：焊锡膏印刷不良、贴片不允许、焊剂不均匀或过多、自动焊接BGA返修台时焊接压力过大、 BGA拐角翘曲或其他原因造成拱起。
2、 BGA空气焊接，此时应选择合适的焊球
在标准工艺中，通常在回流焊接之前将焊膏施加到PCB焊盘上。因此，在使用BGA返修台时使用相同尺寸的焊球会导致锡不足。此时，应使用大型焊球来确保焊料的机械强度，BGA焊盘和PCB焊盘的高度。例如，0.8mm间距BGA焊盘标准应使用0.4mm焊球，但工业生产设计采用焊膏工艺，那么为了获得足够的锡，可以使用0.45mm焊球。
3、 BGA冷焊，会导致电气性能失效或功能失常，使焊球无法完全熔化
当焊接BGA时，BGA返修台没有达到足够高的温度，这导致一些焊球不能完全熔化，并且焊膏和BGA焊球没有完全润湿。焊球仍然处于无法达到完全熔化状态的状态，即仍然处于液体凝固状态的混合物被冷却，并且行程的焊球表面粗糙且不均匀，并且存在没有规则。使用2D / X射线检测时，图像具有模糊的边缘轮廓，沿周边具有毛刺状不规则投影。即使焊接接头是冷焊接的，所有焊点的机械强度也会降低，从而导致电气故障或功能失常。
4、 BGA焊点
其中大部分是由外部原因引起的BGA在生产中由于存储、存储和交付不良，导致表面金属表面氧化、硫化和污染（油脂、汗液等）或表面可焊性涂层质量问题，导致可焊性损失。焊接后，焊盘和焊盘之间没有牢固的合金结合，从而产生连续可靠的电信号，这主要是由于外部原因造成的。通常，在调试过程中出现的BGA组件使用外力按压信号，当外力消失后没有信号时，我们认为这是典型的“焊接”现象。
5、组件变形，这种情况可以直接从外观上看出来
在BGA焊接中，部件内部的各种材料的热膨胀系数不同，这导致在加热期间内部材料被加热之后封装翘曲。或者部件内部是潮湿的，并且在加热之前没有预热，这导致内部水分在焊接加热时蒸发和膨胀，从而引起部件的爆米花现象。因此，可以在保证焊接质量的同时，首先预热焊接并尽可能地降低峰值温度。该装置的存储和安装是为了增强水分管理。