BGA返修台使用方法说明
今天，小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明，希望对您有益~
步骤一：选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅，设置对应温度曲线，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置然后把贴装头摇下来，确定贴装高度。
步骤二：设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。一般情况下，拆焊和焊接的温度可以设为同一组。接着在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。
步骤三：等温度曲线完成后，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音，同时吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA然后自动放置到料盒里，到这里即完成了损坏BGA芯片的拆焊工作。
步骤四：焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。
步骤五：BGA锡球焊接，设置加热台的焊接温度（有铅约230℃，无铅约250℃），打开光学对位镜头，调节X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度，调节至锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的"对位完成键"。贴装头会自动下降，把BGA贴放到焊盘上，待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置，焊接完成。
步骤六：正常情况下在完成以上五个步骤后即可完成BGA芯片的返修，但是有时难免会出现需要重新焊接的情况，这时需要将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，将BGA对正贴装在PCB上，将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合，注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应，防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时，焊点之间的张力会产生一定的自对中效果，最后应用拆焊的温度曲线，点击焊接。待加热结束，自动冷却后即可取下，返修完成。
那么以上六大步骤就是有关BGA返修台使用方法说明介绍了，大家学会了吗？