什么是BGA返修台

BGA返修台分光学对位和非光学对位两种方式。光学对位采用光学模块中的裂棱镜成像技术，而非光学对位则是通过肉眼根据PCB板上的丝印线和点进行对位返修。

BGA返修台是一种修复电路主板的设备，用于重新加热焊接不良的BGA元件，但不能修复BGA元件本身出厂的质量问题。然而，根据目前的工艺水平，BGA元件出厂时存在问题的概率非常低。如果存在问题，通常是由于SMT工艺和后段工艺中的温度问题导致的焊接不良，例如空焊、假焊、虚焊和连锡等问题。因此，许多个人在修复笔记本电脑、手机、XBOX和台式机主板时都会使用BGA返修台。

1、高返修成功率。

使用光学对位的BGA返修台可以达到较高的返修成功率。目前主流的加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外。国内的BGA返修台通常采用上下部热风和底部红外预热这三个温区（相对于只有上部热风和底部预热的两温区BGA返修台而言，三温区的更为先进）。

上、下部加热头通过发热丝加热，并通过气流将热风导出。底部预热可以使用暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板对整个PCB板进行加热。

2、简单操作。

使用BGA返修台修复BGA元件，可以使您瞬间成为BGA返修的高手。简单的上下部加热风头通过热风加热，并使用风嘴控制热风的方向。这样可以将热量集中在BGA元件上，避免损坏周围元器件。同时，通过上下热风的对流作用，可以有效降低PCB板变形的可能性。实际上，这部分就相当于将热风枪与风嘴结合在一起，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调节。

底部预热板起到预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能够有效降低加热中心点与周边温度之间的差异，降低PCB板变形的可能性。