BGA返修焊接中比较常见的几种问题及应对措施

在BGA（球栅阵列封装）焊接中可能出现以下问题：

桥连

- 定义：相邻的BGA焊点之间的焊料连接在一起，形成短路。

- 产生原因：

- 焊膏印刷过量，导致在焊接时多余的焊料使相邻焊点连接。

- 焊接温度曲线设置不合理，如升温过快，使焊料过度流动。

- 应对措施：

- 精确控制焊膏印刷量，调整印刷参数。

- 优化焊接温度曲线，设置合适的升温速率。

开路

- 定义：BGA焊点没有形成完整的连接，出现电气断路。

- 产生原因：

- 焊球氧化，影响焊料与焊球的融合。

- 焊接过程中BGA封装体移位，导致部分焊点未连接。

- 应对措施：

- 对焊球进行适当的预处理，防止氧化。

- 采用合适的定位和固定措施，减少BGA封装体的移位。

虚焊

- 定义：BGA焊点的连接不牢固，电气连接不稳定。

- 产生原因：

- 焊盘或焊球表面有杂质、油污等污染物，阻碍良好连接。

- 焊接温度不够或时间不足，焊料未充分熔化和扩散。

- 应对措施：

- 做好焊接前的清洁工作，保证表面干净。

- 调整焊接温度和时间，确保焊料充分熔化和扩散。

锡球大小不均匀

- 定义：BGA封装底部的锡球直径大小不一致。

- 产生原因：

- 锡球制作工艺存在缺陷，导致初始锡球大小不同。

- 焊膏印刷过程中，不同位置的焊膏量差异较大，熔化后形成大小不同的锡球。

- 应对措施：

- 选用质量可靠的锡球，在采购和使用前检查锡球尺寸的一致性。

- 优化焊膏印刷设备和参数，确保焊膏量均匀。

空洞

- 定义：在BGA焊点内部形成的中空部分，内部是气体。

- 产生原因：

- 助焊剂在焊接过程中挥发产生气体，被困在焊点内部。

- 焊接过程中温度上升过快，使焊料中的挥发性成分迅速汽化。

- 应对措施：

- 选用合适的助焊剂，减少挥发气体量，同时调整焊接温度曲线，使气体有机会逸出。

- 优化焊接工艺参数，控制温度上升速率。

焊点移位

- 定义：BGA焊点位置偏离了原本设计的焊盘位置。

- 产生原因：

- 焊接前BGA封装体放置位置不准确。

- 焊接过程中受到外力（如热应力、机械振动）影响，导致焊点移位。

- 应对措施：

- 采用高精度的贴装设备，确保BGA封装体放置位置精准。

- 减少焊接环境中的振动等干扰因素，优化焊接温度曲线，降低热应力。