《BGA 返修设备选购时需要注意哪些事项》

今天我们就来简单的了解一下当你选用购买一台BGA返修设备时需要注意哪些事项，以下就列举了一些最常见的：

一、操作控制系统

选择 BGA 返修设备时，要考虑机器的操作控制系统。一般有仪表、触摸屏、电脑控制三种。仪表操作复杂，电脑价格昂贵，触摸屏相对实用。

二、芯片尺寸

应选择合适 BGA 芯片尺寸的机器，且尺寸越大越好，这样能满足不同大小芯片的返修需求。

 三、温度精度

温度精度是 BGA 返修设备的核心，行业标准是正负 3 度。温度差越小越好，可通过炉温测试仪模拟测试。 

 四、加热方式

建议选用上部红外加热的设备，因为 BGA 种类多，这种加热方式方便、精准、效率高，能应付各种不同的 BGA。

 五、做板面积

做板面积不能太小，否则板子无法很好预热，容易出现变形、起泡、发黄、断层等问题。在选择设备时要根据做板面积来挑选。 

六、设备温区

不同温区适用范围不同。三温区可对上部、下部的 BGA 芯片进行局部加热，底部进行整板预热；两温区则少了下部温区，对较小或简单的 BGA 芯片返修成功率还行，但对于铁壳封装或较大的 BGA 芯片就很难满足。 

七、确定需求

根据产品特点和生产效率需求，与设备制造商协商，通过实际测试确定设备是否符合要求，确定配置。

八、考虑工作方式

根据自身情况选择全自动、半自动或手动操作的 BGA 返修台。一般工厂追求效率可选择全自动，个体维修可选择半自动或手动。 

总结：总之一台好的BGA返修设备能让我们的工作事半功倍，在选择时可以参照以上几点来选择出最符合自己生产的设备，好了，希望这些对你有所帮助！