BGA焊接时怎样选择合适的锡膏？

有铅或无铅：若有环保要求，如在民用消费电子领域需符合RoHS等法规，应选无铅锡膏，如锡-银-铜（SAC）、锡-铜（SC）、锡-铋（SB）等系列。在某些特殊领域，如航空航天、军工等对可靠性有极高要求且无严格环保限制的，可考虑有铅锡膏。

合金比例：常见的无铅锡膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）综合性能好，广泛应用于消费电子、通讯设备等领域。对成本敏感且焊接性能要求不特别高时，可考虑SC系列。需低温焊接时，SB系列因低熔点和良好润湿性可作为选择.

润湿性：良好的润湿性可使锡膏在焊接时更好地铺展在焊盘和引脚表面，形成良好的焊接连接。可通过查看锡膏产品规格说明书中的润湿性数据，或参考其他用户的使用评价来了解。

粘度：根据BGA封装的特点和焊接工艺要求选择。如采用印刷工艺，需锡膏有合适的粘度以保证印刷的准确性和清晰度，一般在500-1500Pa·s之间。若采用滴涂工艺，粘度可稍低，在200-500Pa·s之间。

触变性：触变性好的锡膏在印刷或滴涂过程中，能快速恢复原有形状，防止锡膏坍塌、流散，避免出现短路、桥接等焊接缺陷。

根据BGA引脚间距来选择锡膏的锡粉颗粒度。如引脚间距为1.27mm，可选用颗粒直径为22-63μm的非球形或球形锡粉制成的锡膏；引脚间距为0.5mm及以下时，宜选用颗粒直径为22-38μm的球形锡粉锡膏。

高温环境：若BGA焊接后的产品会在高温环境下工作，如汽车电子中的发动机控制单元等，需选择热稳定性好、熔点较高的锡膏，以保证焊点在高温下的可靠性，防止出现焊点熔化、变形等问题。

低温焊接：对于一些对温度敏感的元器件或不能承受高温焊接的材料，如塑料封装的元器件、柔性电路板等，可选择低温锡膏。

环保要求：考虑所在地区的环保法规以及产品的出口市场要求。如销往欧盟地区的产品，必须使用符合RoHS等环保指令的无铅锡膏。

成本因素：在满足焊接性能、可靠性和环保等要求的前提下，对比不同锡膏的价格，选择性价比高的产品。一般有铅锡膏成本低于无铅锡膏，SC系列无铅锡膏成本相对SAC系列较低。

品牌与质量：选择知名品牌、口碑好的锡膏产品，其质量和稳定性更有保障。可参考其他企业的使用经验、行业评价以及锡膏制造商的生产资质、质量认证等。